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机壳辅料贴合机 产品介绍
飞新达3C产业智能装备提供商推出的基于视觉的机壳辅料贴合机，贴合附系统，可以很好地满足市场需求。可以有效解决目前存在的贴合精度高效、功能齐全、应用灵活、效率高等突出问题。
1.高效率、高精度、全视觉定位贴付，稳定可靠的运动控制系统。
2.、人机界面友好。操作简易，编程操作简单快捷，支持不同角度不同位置多次贴装。
3、稳定性高。可长时间高精度运行。
4、可“二人多机”模式操作。
飞新达自主研发的机壳辅料贴合机适用于PCB，FPC上各种粘性材料，薄膜材料的高精度定位贴合，解放了大量的劳动力。在对需要贴装的辅料和基板不造成任何损坏的情况下，完整和稳固地快速拾取所需贴装的辅料，并通过视觉系统对吸取的辅料进行位置和角度偏差纠正，并快速和准确地把所有拾取的辅料贴装在基板指定的位置上。
机壳辅料贴合机适用范围：
目标市场主要为手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子周边产品的平面贴合，也可适用于包装机械、橡胶塑料工业机械、化学工业机械、金属加工机械、静电电子工业设备等行业的装填机、粘胶机、贴标机等。
机壳辅料贴合机产品优势：
速度；目前同类产品的速度在2000CPH左右，本产品初期速度可达到4000~4500CPH，后期经过改进，可达到5000CPH左右。
精度；目前同类产品的托盘定位精度较低（>0.5mm），在托盘进盘误差较大的情况下，无法实现高精度的贴装，本产品可实现托盘视觉定位，贴装时对托盘误差进行补偿，从而实现了贴装的高精度。
时间；目前同类产品需要对吸取位置、贴装位置进行位置示教，一个项目的调试时间超过2小时，本产品只需对吸取位置和贴装位置简单对位，一个项目的调试时间最低可在30分钟以内（熟练操作工）。
机壳辅料贴合机技术参数：
项目
参数
备注
贴装速度
≥5000CPH
贴装精度
±0.1mm
贴装范围
2mm-80mm
调试时间
＜10min/颗
外形尺寸(MM)
1200（W）*1600D（D）*1550（H）
支持托盘尺寸(MM)
390(L)×220(W)
最大夹盘厚度
8mm
最大载重
4kg
托盘以上空隙
20mm
Z轴最大行程
托盘定位精度
±0.02mm
贴装能力
同时完成6颗辅料的自动贴装
运输轨道系统
双轨系统，固定轨道
通讯接口
SMEMA
机壳辅料贴合机产品说明：
◆ 飞达结构可进行快速更换和安装，剥料结构可分为剥取同步型、剥后再取型，可根据辅料材质自由切换，更换飞达的时间少于15s/件；
◆ 辅料吸嘴采用自锁结构设计，无需螺丝坚固，可快速换取，更换时间＜10s/件；
◆ 材料方式：辅料为卷料且最大放卷直径250mm，内径3英寸/6英寸的卷芯（供料器具备张力控制能力，而保证料带输送稳定性）；
◆ 设备需配置项目参数记忆功能，最少记忆100个项目以上（调出对应参数即可生产对应产品）；
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