中温激光焊接锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优 点
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
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