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资讯动态
激光打标技术分析
发布时间:2016-09-22 浏览次数:197 返回列表
一、冷加工--具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生,非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生热损伤副作用的,打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用,例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。

二、热加工--具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态,熔融,烧蚀,蒸发等现象。

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