芯片是一个集成电路的载体，由多个晶圆分割而成，为半导体元器件的一个统称。芯片的特点是体积小，集成密度高，在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加精密，这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求，参考激光打标工艺，唯有是最理想的选择。
锦帛方激光提出了一套完整的IC芯片激光自动打标系统解决方案,并已在生产中应用。下面锦帛方激光带大家就来了解一下：
(1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。
(2)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。
(3)实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。
(4)开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。
(5)设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。
综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣 传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。
锦帛方激光在众多的IC芯片激光打标案例中积累了丰富的经验与技术研究。锦帛方激光的紫外激光打标机采用了采用高性能紫外激光器和数字高速扫描振镜，弥补红外激光加工的不足;热影响区域小、光束质量好、聚焦光斑小，可实现超精细芯片激光打标;适用于大部分金属非金属材料，特别是芯片这类似的特殊材料打标。