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特点：
1、兼容不同厂家飞秒激光器，支持多波长/多光路设计；
2、支持振镜扫描、物镜精细直写、分束加工；
3、兼容纳米级分辨率位移台/气浮台/压电台的运动机构；
4、兼顾宏观到米级尺寸、微观到纳米尺寸加工，以及大尺寸高精密快速加工；
5、支持2D、2.5D、3D加工，多文件格式导入及预览；
6、所见即所得机器视觉系统；
7、可进行XYZ三轴联动，配合AC轴进行五轴曲面加工，还可以配合振镜（2D、3D）进行多达8轴扫描加工，
可以增加偏振调节、能量调节作为维度，进行10轴加工；
8、支持位移台与激光器的位置同步触发PSO（PCO）功能；支持振镜与激光器的位置同步触发功能SDC；
9、支持IFOV广阔视野功能，可进行大面积无拼接误差加工。
功能：
1、一套系统兼顾增材、 减材和等材制造需求；
2、表面微-纳结构，激光诱导周期性表面结构（LIPS）；
3、3D激光直写；
4、三维微纳加工、 打孔、 切割、表面成型；
5、双／多光子聚合；
6、量子芯片、光存储、透明体材料直写光波导；
7、多元材料的选择性去除、超硬及脆性材料加工；
8、双光束纳米光刻；
9、折射率改变；
10、特殊功能可定制开发。
同轴机械视图：
组成：
1、高可靠性飞秒激光（支持皮秒）光源；
2、高精度样品定位系统；
位移台范围；小到150μm行程（压电台）、大到2m行程（定制）。
控制器：国际主流控制器，可以实现50nm以下位置跟随误差精控，可配备压电控制器进行nm级操控。并支持位置同步触发功能，多轴联动功能。
3、定制化夹具、 真空吸附台、倾角调平装置；
4、光束传导、整形和调制（扩束、光阑和空间光调制等）；
5、激光功率与偏振态控制，千分之一细分（更高可定制），精准控制能量密度，以达到损伤阈值临界值；
6、高NA加工物镜，可配备干镜、油镜、水镜、非球面镜等；
7、高分辨同轴机器视觉（可选自动对焦、自动对位）；
8、大理石＋面包板＋结构框架＋全封闭外壳；
9、控制及LPS加工软件；
10、特殊应用定制化：
配备冷热台（最低零下40°C，最高800°C，激光原位熔化可达2500°C+）。
生物器皿，无菌环境，真空样品室等便于生物样品加工环境。
可配备声光调制模块，电光调制模块对光进行快速调制，可以用与LIPSS、2PP、MPP、超材料研究等应用。
可配备波片和SLM对光进行偏振、相位调节，可进行光波导、量子芯片、涡旋光、硅光器件、光子晶体、超材料等方向研究。
可配备贝塞尔光路，进行激光切割、打孔、焊接，探测等应用。
应用材料：
1、透明材料：玻璃、蓝宝石、融石英、晶体、光学陶瓷等；
2、非金属：聚合物、聚酰亚胺（卡普顿）、聚碳酸酯、聚醚醚酮、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、ABS、尼龙、BOPET、硅、碳化硅、金刚石、陶瓷等；
3、金属：不锈钢、铜、黄铜、钛、铝、钽、钼、金、银等；
4、其它：光刻胶、合金、取向性材料、掺杂材料等。