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优普激光UPB50T系列脉冲式半导体激光机采用一体化设计，体积小、功耗低、寿命长、效率高、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材。该系列采用德国高速扫描振镜、美国激光发生器、新加坡扩束聚焦镜、国内顶级配套控制系统；密封性好、防水防尘，体积小、紧凑坚实，性能优越。
设备特点:1.可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。
2.属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。
3.激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。
4.加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。
应用领域:
几乎涵盖了所有金属及部分非金属的激光加工。包括电子产品、集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军工等众多领域图形和文字的标记，以及大批量生产线作业。
技术参数:
半导体激光打标机 功率：50W/100W
光束质量：M2:1.5
平均输出功率：50w
最大直线打标线速度：8000mm/s
激光波长：1064nm
标识范围：100×100 mm 200×200mm 300×300mm（可选70×70 / 175×175 / 300×300mm）
激光重复频率：1KHz-30KHz
最小字符高度：0.2mm
标刻深度：0.01-1mm(视材料）
重复精度：0.005mm
最小线宽：0.01mm
电力需求：单相220V / 50Hz / 2A
整机耗电功率：<2000w
冷却系统：水冷
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