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「中国智能装备产业博览会」暨「第五届中国电子装备产业博览会」

发布时间：2016-03-21

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展会日期：2016-07-28 至 2016-07-30
展出城市：深圳市
展馆名称：深圳会展中心
展出地址：深圳市福田区深圳市会展中心
承办单位：深圳市宝安区人民政府深圳市经济贸易和信息化委员会深圳市科技创新委员会
主办单位：深圳市人民政府

深圳国际智能装备产业博览会项目被政府列为《中国制造2025》深圳行动计划重点项目之一。

【执行单位】深圳市宝安经济促进局

深圳市电子装备产业协会

深圳市智能装备产业协会

【上届回顾】

由深圳市人民政府主办的「首届深圳国际智能装备产业博览会」暨「第四届深圳国际电子装备产业博览会」(以下简称EeIE2015)，于2015年7目31日在深圳市会展中心圆满闭幕。本届博览会展出面积达25000平方米，参展企业500余家，其中国际展商100余家。主要围绕电子制造产业链中智能装备、机器人、SMT等五大领域，充分展现了当前我国和世界智能装备的先进技术水平。

为期3天的博览会共吸引10余万人次观众现场参观采购，其中海外客商占比30%。来自欧洲、北美、中亚、中东、南亚、东南亚、非洲、日韩等40多个国家和地区的20多家政府机构、行业组织及300余家重要国际企业组团参观采购洽谈。同时华为、中兴、烽火、海尔、富士康、OPPO、英业达、长城电源、海格通讯、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行业知名生产企业技术、采购等高级别人员到场参与洽谈。经过展商及专业观众调查，EeIE2015展商、客商满意度，人气度双双超过80%。

【同期展览】

欧洲智能装备主题展

SMT主题展

国际工业机器人及自动化展

电子塑胶工业展

【参展范围】

半导体制造及设备：外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

切割工具及材料、自动测试设备、探针卡，封装材料，引线键合、倒装片封装、烧焊测试；点胶机、固晶机、焊线机，分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等

SMT设备：SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件、整机装联及设备

国际机器人及自动化设备：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

激光及3D打印设备

打标机、雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光划片机及各类3D打印设备。

半导体制造及设备

封装设备、芯片生产技术及代工、测量与检测设备、点胶机、固精机、焊线机、贴片胶、上下板等。

特种装备

无人机：军用无人机、警用无人机、农用无人机、海事无人机、监视安防无人机、交通监视无人机、广告影视航拍无人机、管线巡检无人机、水利无人机、电力无人机、救灾无人机、渔业无人机、无人直升机等；气动/结构/总体/设计/材料类、控制、导航类、任务载荷类

智能可穿戴设备：工业及制造型应用软件，反馈式信息技术，生产线及设备集成系统，嵌入式芯片。运动传感器，重力传感器，震动马达，气压传感器，心率及脉搏传感器等。无线充电芯片，锂电池（纽扣电池），触摸屏，控制板等一系列与智能穿戴产品相关联的各式电子芯片及电子电池。

PCB设计及方案开发，动作识别技术及设备、触觉交互，语音识别系统、无声语音（默读）识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。

智能集成：云数据储存平台，云端数据处理系统，大数据储存及分析系统。

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