• 展会日期：2020-12-08 至 2020-12-10
• 展出城市：深圳
• 展馆名称：深圳国际会展中心(宝安新馆)
• 展出地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
• 承办单位：上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展，来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术，包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进
• 主办单位：中国通信工业协会 深圳市半导体行业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展，来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术，包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。

5G时代场景应用的业务需求，对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求；5G终端相应的半导体器件需求将会非常巨大。预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大。有关机构分析，未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位，是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。

预计Semiexpo Shenzhen 2020展出面积超过2.5万平米，与手机3C智造展同期举办，总展出面积将超过5.5万平米。

同期论坛：

2020深圳第二届国际“5G半导体”产业高峰会

展示范围：
半导体设计、封测、制造产厂商

原材料

-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备
-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备

-----减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品
-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G通信

-----方案、设备、元器件、新材料、应用；

上届回顾：

由中国通信工业协会携手深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、中瑞会展/中新材会展主办于2019年6月14-16日在深圳会展中心举办“第二届深圳国际半导体展（简称 Semiexpo 2019）”同期举办“第四届国际智能智造/手机3C自动化展”. 本届展会展出面积47500平米。展会为期3天，593家展商在1、6号等馆展示了5G时代新材料\设备和解决方案，包括中芯国际、伯恩光学、基本半导体、国民技术、嘉楠耘智、华润微、深南电路、南方集成、佰维存储、沃格光电、大族激光、台群精机、佳顺达、灵猴、拓斯达、吉迪思、托普科、标谱、优傲、新纶科技、联得、宇晶机器、劲拓、华工激光、基恩士、韵腾激光、中国船舶718所、安达、新益昌、金创图、泰德、中科飞测、菱电实业为代表的半导体设计、制造和封测领域以及半导体显示、手机3C自动化等领域智能装备和先进的解决方案商；开展第一天人气爆满。
本届展会吸引了来自海内外暨组团观众36,234名，观众覆盖了来自半导体制造、设计、封测、晶圆/硅片、材料及设备、3C电子、5G通信、汽车电子、智能家电、智慧终端、人工智能、大数据、云计算、智慧显示、智能制造、机器人、智能家居、智慧医疗、触控柔性显示、工业自动化、车载显示、物联网应用、 智慧养老、智慧城市等领域。富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能装备、长城开发、星星科技、伯恩、创维等企业组团. Semiexpo 2019为半导体制造行业暨3C手机自动化制造技术领域搭建了一个最专业的行业交流及宣传推广平台。

观众来源：

专业观众

1、半导体设计与制造及代工企业

2、半导体封测厂商

3、晶圆厂和硅片厂商

4、半导体材料和设备厂商

5、产业投资基金

应用行业

1、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）

2、汽车电子

3、物联网应用

4、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用

5、工业物联网

6、高端装备、智能制造、机器人、无人机

7、工业自动化

6、航空航海、船舶、军工电子

7、轨道、交通、能源化工

8、5G通信

9、其他行业

宣传方案：

·与行业内30多家行业协会、50多家行业媒体强强联合、线上线下整合资源.通过网站、微信、EDM、杂志、电视台、户外广告、专业网络推广平台等多种渠道推广展会.电邮群发、短信及电话营销等方式、定期精准推送展会新闻给行业用户.

·全年度推出展会宣传画册、宣传折页、海报、手提袋、门票等各式因刷屏资料150万份.全年度参加行业内展会，新技术新产品发布等多样化市场推广活动推广展会、邀请行业买家. 通过大数据营销方案深入挖掘和分析展会的受众群体， 并通过整合线上线下渠道资源直接触达，更精准，更灵活辐射行业用户.

·全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5G通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加.主办单位将免费安排300辆大巴穿梭于广州、深圳、东莞、中山等华南核心地区.

观众邀请方案：

·50万专业数据库，特邀买家精准配对、组织采购对接会.一对一交流

·150万份门票精准快递给VIP观众、全年展会发放

·500家VIP组团买家大巴接送，获得受邀免费参加同期高峰会议等一些列活动

·200万短信每月推送，180万份邮件每月推送展会、展商新闻

·50多家媒体线上线下发送展会、展商新闻