——访深圳艾贝特电子科技有限公司执行副总-王海明

《激光制造商情》：很高兴能与艾贝特电子交流，请您先介绍一下贵公司的发展及行业应用？

王总：艾贝特电子是一家专业从事智能激光焊锡装备的企业，公司成立于2005年，一直致力于电子组装锡焊工艺的研发及其配套设备生产，近些年，随着电子制造业的快速发展，艾贝特紧跟市场步伐，加大研发投入应对客户及市场的需求，其中工艺研发人员占比超过30%。设备应用覆盖：光电，高频线束，汽车电子，航天军工，5G，半导体行业。公司规模及业绩也呈现出跨越式发展。

《激光制造商情》：贵司参加了2019年5月深圳的激光展，请谈一谈本次展会展出的产品及其优点？

王总：在5月的深圳激光展上，艾贝特展出了目前国内领先的激光焊锡设备（激光锡球焊接设备，激光锡丝焊接设备），主要用于光电—手机摄像头模组，FPC&PCB（印制电路板）、光通讯器件，汽车电子—传感器类的焊接。

艾贝特公司发展至今已经有十四年，通过多年的工艺摸索及技术积累，目前在整个锡焊领域市场占有率达90%。

艾贝特激光焊接系统集成实时焊接温度反馈，CCD视觉精准定位功能，为精密锡焊接提供高可靠性保证，有效提高生产品质，降低设备能耗，减少污染及材料浪费。目前激光锡焊技术，工艺成熟，技术稳定，市场覆盖广，我们的技术已经达到行业领先地位，并能与国际相抗衡。

另外我们有多种激光焊接工艺应用：激光锡膏焊接、激光锡丝底部焊接（国际首创）、激光锡环焊接、激光预成型锡片焊接，可满足客户不同工艺需要的焊接要求。

《激光制造商情》：艾贝特电子除了在激光锡焊上的专长，还有哪些？

王总：目前艾贝特激光锡焊工艺处于行业领先并一直在深耕工艺研发，保持激光焊锡工艺持续领先性，此外在激光塑料焊接技术应用上也在进行突破。激光在塑料焊接上加工难度非常大，目前国内在这一领域处于起步阶段，未来市场应用及发展前景非常广阔

如：汽车电子、新能源、医疗器械、微电子产品、航空航天等激光塑料焊接领域有巨大的发展空间。

塑料焊接从以前的热板焊接，发展到了超声波焊接。

目前主流是超声波焊接，但超声焊接存在不可控缺陷，由于高频振动造成塑料件内部的细微裂痕，从而影响产品可靠性及安全问题，品质管控难，产品良率低，后端检测费用高，导致产品成本上升。而采用激光焊接塑料、产品外观一致性高，气密性良好、精度更高，缺陷更少，在塑料焊接技术上，我们与德国Mergenthaler公司进行技术联合，已取得突破性进展，并成功开发出相关成熟的焊接系统。

《激光制造商情》：请介绍一下公司未来的发展方向及目标。

王总：公司在2019年公司成立5G事业部，专门负责5G相关产品应用的设备开发，提升公司核心竞争力，并辐射半导体行业的锡焊应用，公司期望可以在激光锡焊这个专业领域继续提升自身工艺积累，扩大产品应用，尤其在激光焊接设备上为更多客户服务，在产业升级中争做排头兵，并能够以技术及市场优势将企业带上市。

《激光制造商情》：请问您怎么看待HTH登陆入口网页 市场及未来的发展趋势？

王总：艾贝特并不是一家完全意义上的激光公司，我们是将激光作为热源来完成一系列精密锡焊接应用的智能装备集成公司。随着科技的进步及电子制造业水平的高速发展，我们非常直观的感受到了激光在应对快速更迭的电子行业发展上所展现的价值及魅力。激光行业的快速发展，使相关行业朝着更高效、更精密、更加智能化的趋势迈进。

目前一些传统焊接工艺已经不能满足工业生产的要求，更不能满足高精尖类产品的需求，所以HTH登陆入口网页在应对有更高要求的产品时，自身的优势会非常显现，未来HTH登陆入口网页 将是取代传统行业应用的大趋势。

激光制造商情/cici