镭射沃集团于2003年在中国香港成立，在深圳设立镭射沃激光科技（深圳）有限公司，是一家在激光加工自动化装备领域深耕21年的跨国公司，是国家级专精特新、小巨人企业。

镭射沃作为智能解决方案提供商，深耕“激光+自动化”智能制造领域，探索各行业智能制造场景应用。其产品包括激光焊接、精密锡球焊接、激光精密切割和激光打标设备，其中精密锡球焊接是公司的核心产品，广泛应用于3C电子消费品、汽车电子和新能源等产业。

近日，《激光制造商情》有幸与镭射沃激光科技（深圳）有限公司总经理李萌萌，就公司的产品、公司的发展状况和激光行业未来发展进行了探讨交流，让我们更加深入的了解镭射沃激光。

《激光制造商情》：李总，您好！非常感谢您接受我们《激光制造商情》的采访，首先请您简单介绍一下公司的经营状况，包括公司的产品、应用领域、发展情况。

李总：您好！非常感谢你们的采访，我是李萌萌，目前担任镭射沃激光科技（深圳）有限公司总经理一职。我是西安电子科技大学机械电子工程专业硕士，从事激光加工行业已经十余年了，带领团队成功研发了国内首套全自动化锡球焊接设备。这些年，一直专注于精密加工设备及全套自动化解决方案的研究。

2003年，镭射沃集团在中国香港成立。目前已经在激光加工自动化装备领域深耕21年，由初期的装备供应商发展成为了集研发、设计、生产、销售和售后服务全产业链的精密激光加工及自动化整体解决方案服务商。

在全球范围内，镭射沃集团在韩国、新加坡、香港等地均设有先进的研发实验室，在印度、越南等国家也设有本地服务窗口。

我们的产品包括激光焊接，精密锡球焊接，激光精密切割和激光打标四大类设备，广泛应用于 3C 电子消费品、新能源和半导体等产业。在精密切割和激光打标等领域也拥有多项自主专利技术。

公司近年来在研发方面投入巨大，不断推出新技术和新产品，与多家知名高校和科研机构合作，推动产学研用一体化。公司发展势头良好，产品销量持续增长。

《激光制造商情》：针对精密激光加工方向，镭射沃激光有哪些突出的表现及应用案例？

李总：针对精密激光加工方向，镭射沃一直践行“稳健务实、追求卓越”的经营理念，不断深耕，持续领跑细分领域——

1.激光锡球焊接技术领先：镭射沃激光采用独创的微气压传感技术，实现了高速、高精度的锡球焊接，将分球速度提高了50%，效率提升50%，焊锡覆盖率达90%以上，良率超过99.5%。

镭射沃的锡球焊接技术已广泛应用于VCM、HDD、BGA、MEMS、摄像头模组、热敏元件等精密器件，特别是在高端3C消费电子产品领域，如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像头模组、可穿戴设备、智能家电、5G通讯产品、传感器等。

2.迎接市场变化，解决市场痛点，推出自动化解决方案：镭射沃不仅提供高性能的激光加工设备，还致力于提供全面的“激光+自动化”解决方案，例如：针对3C行业，推出摄像头模组组装整线自动化方案、VCM全自动化生产线方案；针对汽车行业，推出车载摄像头模组自动化解决方案；针对半导体行业，推出半导体BGA在线植球解决方案等等。

3.极高的市场占有率：镭射沃在精密锡球焊接领域处于领先地位，在技术实力、市场表现等方面具有竞争力。多年来，为全球各大头部制造企业提供配套解决方案设备，高端摄像头行业专用锡球焊接设备市场占有率达到90%以上。

《激光制造商情》：我们有注意到，不久之前镭射沃激光展示了MLS激光锡球焊接系列、低温金属焊接系列产品，这是公司最近推出的新品吗？能分别介绍一下该系列产品的特色、优势和行业应用吗？

李总：作为国内首家能批量化为客户提供全自动锡球焊接解决方案的供应商，近几年，镭射沃在核心工艺的基础上不断开发迭代，开发出了多款先进的全自动化设备和技术方案。上海光博会上展出的MLS激光锡球焊接系列是公司的核心产品，集合了自动上下料、点胶、固化、锡球焊接、自动对齐、AOI等多种功能，可选择50μm至890μm不同精确尺寸的锡球，焊接速度快、定位精准且良品率99.5%以上，能显著提升生产效率，节省人力成本。

而低温金属焊接系列是近年针对汽车行业的车载产品所推出的。随着新能源汽车行业的快速发展，车载元器件的市场需求也急速上升。而且随着汽车电气化的高速发展趋势，车载元器件的市场也迎来了几近颠覆性的变革，新的组装工艺也如火如荼般发展起来。公司针对汽车行业的痛点与需求，研发出了低温金属焊接工艺，满足客户对车载摄像头金属焊接低温要求，同时解决气密性的问题，提升产品的可靠性。

《激光制造商情》：据我了解，精密锡球焊接是公司的核心产品，国内汽车电子、半导体等行业对锡球焊接的需求如何？

李总：国内这几年，汽车电子与半导体等行业发展势头强劲，这也推动了激光锡球焊接市场的蓬勃发展。

1. 需求增长，市场空间扩大：随着新能源汽车和5G通信等行业的快速发展，汽车电子和半导体产业对精密锡球焊接的需求持续增长，这为我们提供了更大的市场空间。

2. 工艺升级，应用场景拓展：汽车电子和半导体产品对精密度和可靠性有很高的要求，推动了加工工艺的升级，促使精密锡球焊接技术有了更广泛的应用场景。

随着汽车电子和半导体行业对生产效率和质量的追求，对锡球焊接设备的自动化程度和稳定性提出了更高的要求。镭射沃已成功开发出多款自动化设备，与此同时，针对不同客户对锡球焊接工艺的要求，镭射沃也可以根据客户需求提供定制化的自动化解决方案，以满足客户个性化需求。

目前，镭射沃的锡球焊接设备已在多家知名汽车电子和半导体企业得到应用，并获得客户认可。

《激光制造商情》：请您总结几项2023年贵公司取得的成绩，并且谈谈2024年可能会有什么新规划思路？

李总：2023年公司的营业额相比往年有了大幅的提升，前期研发的设备逐步进入了量产阶段。另外新的工艺开发也提供了新的增长点。2024年公司会不断扩展新的HTH登陆入口网页 领域，并加强“激光+自动化”解决方案的能力，提升企业竞争力，继续为客户提供一站式、全方位的解决方案。

《激光制造商情》：目前，激光行业内卷不断，您认为企业如何在竞争激烈的市场中脱颖而出?

李总：一直以来，镭射沃专注于激光加工设备领域的技术开发，在细分领域做到行业第一，不断扩展海外市场。

我认为企业要想在激烈的市场竞争环境中脱颖而出，需要从以下几个方面入手：

1. 技术创新：企业需要不断进行技术研发和创新，加强自动化解决方案的能力，以强大的技术能力夯实发展之基。

2. 应用拓展与市场开发：积极拓展激光技术的应用领域，开发新的应用场景；积极开拓国内国际市场，布局海外生产基地，从而获得更多的发展空间。

3. 以人为本，为人服务：注重客户服务，维护好客户关系；加强人才建设，吸引培育专业的人才。

《激光制造商情》：参考欧美发达国家的情况，您如何看待中国激光焊接市场的发展空间？

李总：中国激光焊接市场具有巨大的发展潜力和广阔的前景，激光焊接技术将在推动中国制造业转型升级中发挥重要作用。

中国是全球最大的制造业市场，在汽车、消费电子、机械制造等众多领域有着巨大的市场需求，这为激光焊接技术的发展提供了广阔的市场空间。同时，随着国内激光技术的持续进步，高端激光器的价格不断下降，这有利于将激光技术应用到更多的领域，为激光焊接市场的扩大奠定了基础。

而且国家层面提出要以科技创新引领产业创新，积极培育和发展新质生产力，中国制造业的转型升级必然势不可挡。未来，对精密加工和自动化程度要求越来越高，激光焊接作为一种先进的工艺技术，将在其中大展身手。中国激光焊接市场也将为发展新质生产力、推动高质量发展注入澎湃动力。