为了提高生产效率,此次采取了三个手段:第一,高速驱动镜片。新开发了对激光实施定位的装置——激光扫描振镜,使定位速度比原来的机型(GTWIII)提高了约20%;第二,配备了额定功率提高至360W的新型激光振荡器“ML5350U”;第三,将主板的加工时间缩短了约20%。凭借上述手段,缩短了加工时间。
除了缩短加工时间以外,此次的新产品还扩大了可加工范围,可加工大尺寸的电路板。比如,此次准备了可加工815mm×662mm尺寸电路板的机型。三菱电机将在2013年6月5~7日于东京有明国际会展中心举行的“第43届国际电子电路产业展”(JPCA Show 2013)上展出此次的产品。
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