由于医疗器械的特殊使用环境，我们对其的精密度、安全性、光洁度、卫生条件等都有特别要求，所以在生产制造医疗器械时，我们从源头上就要开始严格要求生产厂家。在金属医疗器械加工过程中，传统的钣金机械切割加工模式在精度、安全性、可控性方面存在很大的缺陷，传统加工方式被光纤激光切割机所代替是行业发展的必然趋势。

首先，激光切割满足医疗专业的精密度、安全性、光洁度等方面的要求。光纤激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。这种极高温度的切割保证了器械加工过程中不被二次污染的可能性；还有就是，加工材料的切面光洁度非常好，可以达到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成时间及材料损耗。

其次，从工件本身来说，医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割机在进行器械加工切割时就很好地满足这些加工要求。

另外，激光切割产生的切缝很窄，激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝，切口宽度一般为 0.10-0.20mm。极小的切缝，保证了切割的高精度。

激光切割机的生产加工过程是一种无接触加工，激光切割头不会与加工的材料表面接触，不会发生划伤工件的状况。对于医疗器械来说，表面光洁是最基本的要求，如果在加工过程中能最小程度减少对器械产品的表面打磨处理过程，将大大提高生产的效率。