科技在革新，也引领着工艺的创新。随着科学技术迅猛发展，IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的焊锡工艺已无法满足其生产技术需求。非接触式的激光锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统工艺，成为不可逆转的趋势。

与传统的焊接工艺相比，激光焊锡具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响，更适用于焊接复杂结构零件。在这一趋势面前，作为全球性的锡渣分离系统和自动智能激光锡焊机器人装备的专业供应商——艾贝特依据自身激光焊接技术多年积累，设计生产了多系列精密激光焊锡设备，市场占有率稳定。

艾贝特深耕焊锡领域十五载，拥有专业的机械、电子、工业自动化等技术研发团队，掌握焊锡核心工艺，让焊锡更流畅，更简单，更环保。每一款产品的研发、设计、和生产，艾贝特都注重技术创新，精益求精。“以客户为本，给予客户最佳的生产成本解决方案和服务”，是艾贝特恒久不变的企业理念。凭借雄厚的技术实力，依靠严格的质量管理体系、优异的服务水平以及在相关领域中不断开拓和发展的驱动力，艾贝特现已成为电子行业的各大知名企业的首选供应商。

在过去，电路板实装制造工法采用较多的是SMT再进行后插部件的结合。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊接槽方式和手工焊接混合使用等焊锡工艺。然而，随着电子设备已渐演变成多功能化、高精度化、小型化、复杂化，造成部件与焊盘之间的空间越来越少，而且实行无铅化作业后，焊接缺陷增多，导致焊锡工艺改造升级成为发展必然。在这种情况下，安全环保、加工程序可编辑、非接触式细小直径加热方式的艾贝特激光焊锡机应运而生，从而更好地满足不同产品的焊锡需求，客户选择多样化。

图示为锡球喷射激光焊锡机

其中，艾贝特锡球喷射激光焊锡机通过激光融化锡球，使得高压惰性气体有足够的压力将熔化的锡球滴落，适用于高精度焊接，精度±10μm，产品最小间隙100μm，无需助焊剂、无污染，可以极大限度保证电子器件寿命，安全方便、精度高、速度快、效率高，广泛应用于镀锡、金、银的金属表面，良率高达99%以上。

图示为植锡线式激光焊锡机

此外，艾贝特植锡线式激光焊锡机以托盘方式自动进入焊接工位，通过CCD识别定位，从而自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置，自动进行激光焊接，自动流进下一工位，以此实现高度全自动化生产，焊接效果优良，焊点饱满，一致性好。这一设备适合加工多种复杂加工件情况，加工程序可编辑，便于操作，适用软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊、高精密的液晶屏LCD焊等领域。

激光焊锡机可谓是焊接自动化的革命性进步，它突破了焊接钢性自动化的传统方式，开拓了一种柔性自动化生产方式，使小批量产品自动化焊接生产成为可能。可以看见，激光焊锡的普及已是大势所趋，艾贝特激光焊锡机突破传统技术并引领潮流，将在电子互联领域中得到更广泛的应用，并具有巨大的市场潜力。