随着皮秒激光、飞秒激光得到应用，以往激光切割中存在的诸多问题得到缓解或解决，包括裂纹、崩边、切面发黑等。同时，电子产品逐渐走向微型化、细小化，对微小区域的精度要求也更高，传统的机加工艺越来越难达到要求，而细小的激光光斑则能轻易完成高精度加工的任务，例如50微米以下的小孔径就是激光能够大显身手的地方。

尽管目前激光微加工的应用比例不大，但这一趋势必然是向好的，例如苹果的5G天线目前已经全部是采用皮秒激光进行切割。实际上激光和传统技术是一种互补的关系，而不是完全替代的关系。例如大批量材料去除上，传统的机加工艺用一把刀一下子就完成了，而激光逐个进行切割效率太低。但在对尺寸精度有较高要求的微小区域进行加工，激光则有着无可比拟的优势。因此尽管目前激光的市场份额不大，但他未来一定有着大批量增长的空间。