学科：其他实用矿物与岩石
词目：激光钻孔处理
英文：laser treatment
释文：用激光烧掉宝石琢件中某些包裹体以改善外观净度的宝石处理方法。打穿表面直透到包裹体处与激光束直径相应的小孔，以及与包裹体体积相应的空间或被次生气液包裹体充填，或用与宝石折射率、色调相近的物质充填。后一种处理又称“激光打孔充填”。不论打孔后有无充填，这类改善品上市时必须注明。

激光钻孔的主要优势：

　　● 无接触过程（无夹具磨损，材料变形最小）

　　● 高度精确，一致性好

　　● 准确控制发热量

　　● 能够钻出纵横比高的小孔

　　● 容易编程，适合自动化

　　● 设置快，夹具少，能提高生产速度

　　● 在样品转换和小批次生产中有灵活性

　　● 广泛性（同一工具可用于激光焊接和激光切割）

　　● 很容易进行光束组合（包括在狭窄角度上钻孔和特殊形状的钻孔）

　　● 一些激光系统可以同时钻不同形状的孔

　　● 适用于多种材料加工