各成员单位：
为了促进我国电子测量仪器行业技术水平和产品质量的提升，协会秘书处计划今年9月份组织两场可制造性设计相关培训，欢迎协会成员单位技术人员报名参加。
培训特邀原中国电子科技集团10所陈正浩研高，做“PCB可制造性设计”和“整机/单元及电缆组件DFM暨装联工艺技术”培训。陈老师在电子装联行业摸爬滚打半个世纪，有着丰富的理论和实践经验，2009年被任命为中国电子科技集团公司工艺技术专家。陈老师曾经培训过的代表性单位有：中国电科13所、中科院长春光机所、航天工业总公司8357所、航空工业总公司161厂、中国工程物理研究院第5研究所、工信部783厂等单位。
现将会议有关事项通知如下：
一、培训目的与意义
1、解决电路设计与工艺制造相关问题，使电路设计按照规范化、标准化的要求进行，提高电路设计质量，把问题尽可能消灭在设计阶段；
２、提高电装人员工艺水平，提高系统可靠性；
３、加快研制进度，降低生产成本。
二、培训内容
参见附件文档。
三、培训地点和日程
培训地点：中国电子科技集团41所青岛分所。
单位地址：青岛经济技术开发区（黄岛）香江路98号。
1、“PCB可制造性设计”培训
培训日程：9月5日报到，6日～7日培训，7日晚～8日上午疏散。
2、“整机/单元及电缆组件DFM暨装联工艺技术”培训
培训日程：9月24日报到，25日～26日培训，26日晚～27日上午疏散。
四、联系人
方荣（电话：010-68872172，手机：13865689941，邮箱：fr41@sina.com）。
五、协会联系方式
电 话：010-68872172（传真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培训对象
协会成员单位相关技术人员。
七、培训费
收取600元/场/人食宿费。

中国电子仪器行业协会
2012年7月23日

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附件１：　　　　　“PCB可制造性设计”培训大纲
第一篇、电路可制造性设计基础
前言
一、绪言
二、概述
三、电子产品电装生产质量问题的主要成因
四、电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么
五、电路可制造性设计基本概念
第二篇、禁限用工艺与设计
第一章、电路可制造性设计与禁（限）用工艺的关系
一、概述
二、禁（限）用工艺分析
三、正确的设计是实施禁（限）用工艺的前提
第二章、实施禁限用工艺的必要性和可行性
前言
一、实施禁限用工艺的必要性
二、电子装联标准的制定与应用
三、如何正确处理禁限用工艺规定与实际之间的差异
四、若干禁限用工艺实施方法探讨
五、关于镀金引线“除金”问题的讨论
六、结束语
第三篇、板级电路模块（PCBA）可制造性设计
一、概念
二、实施印制电路板组件可制造性设计程序
三、印制电路板制图规定及与电子装联的关系
四、高可靠印制电路板的可接受条件
五、军事电子装备电子元器件选用要求
六、印制电路板可制造性设计
七、印制电路板可制造性设计分析及评审
八、应用SMT的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计
九、应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计
十、元器件安装设计
十一、印制电路板其它可制造性设计要求
十二、SMT设备对设计的要求
十三、印制电路板散热设计
十四、钳电装混装可制造性设计
第四篇、印制电路板无铅混装制程可制造性设计
一、印制电路板无铅混装制程可制造性设计
二、BGA器件的冷焊及检测
第五篇、现代电子装联焊接工艺物流控制技术
一、概述
二、基本要求
三、物料采购的程序和基本原则
四、物料入库验收、储存及配送要求
五、生产过程中物流控制要求
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附件2： “整机/单元及电缆组件DFM暨装联工艺技术”培训大纲
第一篇、整机及单元可制造性设计
第二篇、射频电缆组件可制造性设计
第三篇、多芯电缆组件可制造性设计
第四篇、多芯电缆和连接器屏蔽接地技术
《电子设备整机装联工艺技术》
第一章、基本概念
第二章、整机导线导线束装联与敷设主要要求
第三章、整机印制电路板组件防变形和反变形安装
第四章、整机印制电路板组件的安全间隙。
第五章、导线端头处理
第七章、导线在PCB上的焊接
第八章、导线与接线柱的连接
第九章、连接要求
第十章、电连接器尾部导线处理
第十一章、电缆的弯曲禁区
第十二章、线扎扎制质量保证措施及检验
第十三章、电子装联连接技术
第十四章、整机装焊技术
第十五章、导线、线束防护与加固
第十六章、整机布线案例分析
第十七章、整机和模块中的地线处理
第十八章、设计不符合电子装联要求时的布线处理
第十九章、机柜装焊中的接地问题
第二十章、导线压接工艺技术

培训回执

该表可扩展。请各单位于8月15日之前将会议回执返回协会。