激光熔覆的关键词是增材制造（AM），其可分为激光金属沉积（LMD）以及选择性激光熔化（SLM），并能实现快速熔覆、修复焊接、磨损保护、腐蚀保护以及一般性熔覆等应用。

Laserline在高功率半导体激光领域技术中无疑是行业的领导者。而Laserline的激光器适用除SLM应用以外的所有应用。SLM技术需要一个扫描系统来定位投射到工件表面的光束。因此它是基于使用单模光束的激光器。由于产生的光斑较小，在粉末床建造部件需要相当长的时间，一般速度在几个立方毫米每秒（mm³/s）。在增材制造中SLM技术可以很好地应用于小部件中，该部件通常需要较好的精度并且体积在150 X150 X150 mm³以内。

而Laserline的高功率半导体激光器（HPDL）适用于其他所有的应用。