王中柯

新加坡制造技术研究院资深科学家

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个人简介

1998年1月华中理工大学（现华中科技大学）博士毕业，留校于激光技术国家重点实验室（现并入武汉光电国家实验室）从事激光与材料相互作用，激光微观加工制造技术研究。同年6月取得讲师资格, 2000年5月晋升为副教授，2006年12月晋升为教授，2007年10月获得“新世纪百千万人才工程”国家级人选，即教育部新世纪优秀人才支持计划。2001年11月起在日本、瑞士和新加坡学习和工作。2006年3月获得第39届德国质谱学会奖。2010年获得新加坡制造技术研究院年度最佳研究成就奖。2014年7月获得新加坡工程技术年度杰出成就奖2001年11月 – 2004 年1月,日本国家产业与技术综合研究所2004年2月 – 2006年3月, 苏黎世瑞士联邦工大学, 客座研究员。 2006年4月 – 2007年10月，在日本理化学研究所激光技术研究室工作，任协力研究员。2007年11月 – 止今，在新加坡制造技术研究院 从事激光微观制造技术的开发研究工作。

项目一、PCB电路版的的激光精密切割和打孔技术

技术內容

根据印刷电路板PCB（Printed Circuits Boards）材料的光学、物理和化学特性，选择适当波长及频率特性的激光，通过控制激光光束移动的模式，激光与材料相互作用的强度，加以辅助侧面吹气的方式，得到表面清洁无沉积物和毛边、无锥度的直孔。当通过控制光束的旋转模式时，可以达到倒锥孔和鼓形孔。最小直径可达50微米。

Epoxy mounded FR4 PCB Cu/BT-epoxy/Cu PCB 板

(0.65 mm 厚) 最小直径 ：50 μm Cu (15 μm)/ BT (100 μm)/ Cu (15 μm)

75 μm 厚 PI基板 75 μm 厚 Koptan/Polyimide薄膜

项目二、电子芯片的激光精密标刻技术

技术內容

根据电子芯片用不同聚合物材料的光学特性，选择适当波长及频率特性的激光，通过控制激光光束与材料表面的相互作用：表面材料烧蚀、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩变化等，使材料表面产生所需要的标记。

各种电子芯片不同材料Epoxy, Polyurethane等的表面不同字体、图形及QR 码的精密标刻

项目三、电子元器件与医疗器件中金属与塑料薄膜的激光精密切割和打孔技术

技术內容

根据不同薄膜材料的光学和物理化学特性，和要求的切割精确度，选择适当波长及频率特性的激光，利用激光柔性灵活的特点，直接应用Auto CAD图形， 在薄膜材料表面切割出所需要的元件结构。

200 μm Nitinol stents Ø50μm 铜线切割

100 μm 厚镍箔 ( Ni foil) 80 μm 厚不锈钢foil 打孔

微流震动元件 80 μm 厚 10 μm 厚 Koptan

25μm厚Cu98Be2金属薄膜 polyurethane切割 薄膜切割

项目四、功能陶瓷基片的激光精密切割与打孔

技术內容

根据氧化铝陶瓷、PZT陶瓷材料的光学特性，选择适当波长及频率特性的激光，通过控制激光光束移动的模式，激光与材料相互作用的强度，加以辅助侧面吹气的方式，得到表面清洁无沉积物和毛边、无锥度的直孔。当通过控制光束的旋转模式时，可以达到倒锥孔和鼓形空。

功能陶瓷基片的激光精密切割和打孔实例 （直径 50 μm-250μm ）

250 μm厚氧化铝陶瓷基板 380 μm厚氧化铝陶瓷基板

725 μm厚PZT陶瓷基板 250 μm厚氧化铝陶瓷基板

项目五、生物芯片的激光快速原型微观加工制造技术

技术內容

根据生物化工医学用材料的光学特性，选择适当波长及频率特性的激光，利用激光柔性灵活的特点，直接应用Auto CAD程序， 在芯片材料表面直接书写出所需要的芯片结构， 并对微流管道内壁改性。激光书写速度为几十到千毫米每秒。

polymer微型混合反应器 Teflon cannula 插管打孔

塑料y 型芯片 玻璃y 型芯片

PMMA过滤器 10 μm 深流道

管壁表面改性 玻璃CE芯片注射孔

项目六、医疗用金属与塑料器件的激光精密标刻技术

技术內容

根据生物医学用不同材料金属不锈钢、铝合金、塑料及药物的光学特性，选择适当波长及频率的激光，通过控制激光光束与材料表面的相互作用：表面材料烧蚀、表面材料熔化凝固、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩变化等，使材料表面产生所需要的标记。

医疗用塑料及铝制品器件的光精密标刻例子

药物表面 药物瓶表面 塑料注射器 塑料标牌 铝瓶盖标刻

医疗用不锈钢器件的光精密标刻例子

不锈钢表面不同字体特征、图像及QR码的标刻

不锈钢表面的彩色标刻