Control Laser公司_激光企业_激光百科_

Control Laser是大族激光旗下的一家专注从事芯片开封设备的美国公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史。作为自动芯片开封技术的世界领导者, 我们承诺提供创新，高质量的产品，完整的方案和技术支持来满足半导体器件芯片开封领域内不断变化的需求。
最新激光开封设备—FA-LIT系列。半导体业的铜引线封装逐步发展成为业内主流，而传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。因此FA-LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。完善、安全、可信赖、成效显著的IC开封和失效分析过程。
Control Laser的专利FALIT技术是专门为半导体失效分析设计而成的清洁、精确的激光技术。FA采用多个激光配置和不同波长的专利激光器进行加工，为多种应用提供准确的样板从而解决半导体工厂日常面临的问题。
产品特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放

	逐层开封：开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的专利激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程100%的操控。FA-LIT提供一个安全并且更为精确的 IC开封工艺。
	元件解封：在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser最成功的技术之一。
	去胶至底：越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为高效的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用， FA-LIT凝胶系统将成为该领域的最佳选择。
	铜上大量填充物： Control Laser最近正在申请另一项专利的技术，该技术旨在去除新的铜线间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除过多的化合物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

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