3C产品主要目标人群是年轻人，随着90后年轻消费群体的崛起，主打“年轻牌”“个性化定制”的营销方式，也已逐渐成为各个3C企业“决战时下”的杀手锏。手机背后的个性图案、笔记本面板上的定制logo……激光技术让3C产品有了更多的玩法。

激光镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标刻方法，具有非触摸雕琢、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨损等特点，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。

激光镭雕技术目前在手机领域应用非常广泛，包括手机机身品牌LOGO、文字标记，手机内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以及电源适配、耳机、移动电源的LOGO等，都是用激光设备完成的。

经常使用3C产品的人不难发现，这年头不管是手机还是电脑都朝着轻、薄的方向发展，电子产品高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，对内部结构件焊接技术的要求也越来越高。

激光束属于非接触式加工、热影响小、加工区域小、方式灵活，在目前高端数手机和数码产品设备的生产过程中，激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用，使得产品更轻巧纤薄，稳固性更好，因而应用也更加广泛。

激光蚀刻主要用于蚀刻智能手机触摸屏的电路图。激光刻蚀的原理是通过调节高能激光束的焦点位置，使直接作用于ITO薄膜层，使得ITO层瞬间气化，从而达到蚀刻的效果，同时由于激光能量的可调性质，这就使得在加工过程中不会对底部的衬底材料造成影响。

与传统的化学蚀刻技术相比，激光蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本，具有非接触、无污染和可实现微米线度精细加工的特点。

激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，手机厂商对于手机制造过程中的打孔工艺，要求速度快、质量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。