长光华芯于2012年在苏州高新区成立，公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等。

公司自成立以来就一直致力于打造“中国激光芯”，力争改变中国激光“有器无芯”的局面，并且经过多年积累已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，解决了外延生长技术、腔面钝化技术以及器件制作工艺水平等方面的多个技术难题，形成了具有自主知识产权的大功率半导体激光全系列产品，长光华芯自主研发的高功率9XXnm激光芯片采用了优化的外延结构设计和特殊腔面处理技术以提高其输出功率、效率和可靠性，具有转换效率高、长寿命等特点，芯片发光区宽度为90-180μm，商用化产品输出功率可达12W-20W，半峰宽小于4nm，转换效率可达65%，部分指标为国内领先水平，部分指标已达国际一流水平，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家“千人计划”专家和海外归国博士、行业资深管理和技术专家以及3位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%，团队多次获得国家部委、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担国家“863”、“973”，“国家重点研发计划”等多项国家级项目。