佳能美国公司近日表示：其半导体设备分部计划在2001年大规模生产FPA-5000AS2产品，即第二代200mm/300mm ArF激态原子
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器。公司FPA-5000AS1产品中的第一代300mm ArF已于去年起在SELETE中使用。佳能公司表示目前正在扩大生产线，以便能适应半导体业的快速发展，并开发用于0.13微米以下电路图成像的蚀刻工具。佳能公司将在日本宇都宫光学厂生产新扫描器。公司最近在该厂投资，以扩大其光刻扫描器和平板显示的镜面投影校准器的生产能力。宇都宫工厂同时也是新建成的182，800平方英尺佳能光学研发基地。
为了满足ArF激态原子激光扫描器的巨大需求，佳能公司还计划新建一个工厂以增加氟化钙(CaF2)透镜原料的供应。佳能公司在Yuuki 市 Ibaragi县征地9公顷，开始建设一个107500平方英尺的工厂，准备在2001年中期生产出CaF2玻璃。工厂将安装一个电子熔炉以去除钙氟化物矿石中的杂质，佳能预计投资将达到四千万美元(40亿日元)。
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