本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，

没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

华工科技产业股份有限公司（以下简称“公司”或“华工科技”）于 2015 年 5 月 29

日召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于新型激光全息防伪包装材料产业化募投

项目延期的议案》,拟申请将该募投项目延期至 2015 年 11 月 30 日。该议案须提交股东大会

审议通过后方可实施，现将有关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可[2011]640 号”文核准，公司于 2011 年 5 月实

施向特定对象非公开发行股票，募集资金总额为人民币 75901 万元，扣除承销费、保荐费及

其他发行费用合计人民币 2735.03 万元后，募集资金净额为人民币 73165.97 万元。众环会

计师事务所有限公司对公司本次非公开增发募集资金到账情况进行了审验，并出具了“众环

验字(2011)043 号”验资报告。本次非公开增发募集资金拟全部投入到以下项目：三网合一

及 3G 用核心光器件产业化项目、新型激光全息防伪包装材料产业化项目、新型热敏功能陶

瓷器件产业化项目。

公司非公开增发募集资金净额为人民币 73165.97 万元，截至到 2014 年 12 月 31 日，累

计共使用募集资金总额 58301.78 万元，其中 2011 年度实际使用募集资金 22898.07 万元，

2012 年度实际使用募集资金 17780.90 万元，2013 年度实际使用募集资金 13660.81 万元，

2014 年度募集资金投资项目使用 3962 万元。累计募集资金利息收入为 1231.69 万元，其中

2014 年度募集资金利息收入为 126.20 万元。截至 2014 年 12 月 31 日，募集资金专户应有

余额为 16095.88 万元，减去本年度暂时补充流动资金尚未归还募集资金专户的 12000 万元，

公司非公开增发募集资金专户实际余额为 4095.88 万元。

具体情况如下表： 单位:元
募集资金净额 731,659,700.00
减：2011 年使用募集资金 -228,980,727.27
减：2012 年使用募集资金 -177,808,952.18
加：2011 年利息收入 2,460,252.86
加：2012 年利息收入 4,577,819.07
减：2013 年使用募集资金 -136,608,140.02
加：2013 年利息收入 4,016,853.42
减：2013 年补充流动资金尚未到期归还 -150,000,000.00
年初募集资金余额 49,316,805.88
加：2013 年补充流动资金到期归还 150,000,000.00
减：2014 年使用募集资金 -39,619,996.39
加：2014 年利息收入 1,262,012.10
减：2014 年补充流动资金尚未到期归还 -120,000,000.00
2014 年末募集资金余额 40,958,821.59
其中：2014 年末累计使用募集资金 583,017,815.86
2014 年末累计利息收入 12,316,937.45