CO2激光切割，打孔以及打标是通过光热性烧蚀效应气化材料而实现的。而光热性烧蚀效率很大程度上取决于材料对光的吸收。大部分有机材料对9微米范围波长的吸收明显强于10微米范围。例如聚酰亚胺和有机硅，他们被广泛用于电子和医疗行业。聚酰亚胺材料是一种合成聚合物，可用在铜板表面起到耐高温，抗腐蚀等作用，被广泛用于电子行业中柔性电路板和线路板制造中。有机硅具有非常稳定的热性能，被广泛用于医疗应用中，例如血管成形术等。下图是聚酰亚胺的吸收谱线，可以明显看到材料对9.2 µm吸收更高。有机硅对9.4 µm的吸收更好，因此在对这两种材料加工时，采用9 µm范围的CO2激光器加工效率明显提高。

很多其他应用，例如食品包装（PP，PE材料）等，使用9 µm波长CO2激光器可以明显提高加工速度，提升加工效果。相干公司Diamond CO2激光器系列产品可提供多种功率范围和波长选项，针对不同材料和应用提供最佳的解决方案。