惠普正在进行有史以来最大的变革。这家自称科技巨头的公司正在开创一条发现和创新的全新道路。
“我们正在朝着混合现实方向发展，将现实和数字化结合起来，形成一种良性的循环。”惠普首席技术官Shane Wall说道，他同时也是惠普实验室的管理者。实际上，惠普未来的创新研究将围绕以下五个方面，包括3D打印、浸入式计算、超机动性、物联网和智能设备。
其中影响最大的可能是3D打印。惠普希望给大家带来大众层面的定制服务。Wall解释说：“我们拥有对3D发展起颠覆性作用的技术，去年推出的多射流熔融技术（Multi-Jet Fusion）是建立在我们研发的所有3D打印技术和4000项专利技术基础上的。”
延伸阅读：《惠普公司推出最新3D打印技术：多射流熔融》
Shane Wall在印度考察研发和生产设备时称，3D打印目前有四个壁垒需要克服。分别是速度慢、质量差、成本高且整个生态系统是封闭的。
如何解决上诉问题？他继续说道：“首先要将打印速度提高到10-100倍左右；其次，成本应该降到现有成本的20%左右；第三，使打印质量的体素（如像素一般）水平整体提高；最后，我们需要创建一个开放的平台，让用户可以添加自己的软件或材料。”
这意味着惠普版3D打印应该做到在成本低廉情况下制造质量最好的创新产品，这是该公司需要达到的基本体素水平。其他如颜色、纹理、一致性和平滑性等所有可变特征则是更高层面的技术突破。
“我们相信这项技术将彻底颠覆传统制造业，将原材料采购、自动化生产、仓储以待销售的模式彻底推翻。新型制造模式应该是按需设计，或根据已有设计立即改良并按需3D打印出来，从而实现随需应变。”
惠普首款基于多射流熔融技术（Multi-Jet Fusion）的产品将于今年四月面市，Shane Wall表示：“我们将专注于热塑材料，从黑色开始，随后陆续增加其他颜色，这一切都是如此真实。”
另外，惠普也在思考如何让这些激进的想法在物联网的发展上产生影响。他继续阐释说：“我们会覆盖所有物联网传统的东西，但是更令人振奋的是如何实现这些东西的互联。我们现在能做的就是在所有这些物件上打印肉眼看不到的标记，但是这些物件却是可以追踪并保护整个供应链的。这是非常有趣的，我们实际上通过嵌入式技术将实体映射到数字化服务中。”
Wall预期，一个转型的时期已经到来。他认为首批产品将作为原型，随后的发展趋势就是为高端领域提供小批量、高价值产品，如汽车制造和航天航空。他解释说：“未来我们将看到无数传统技术和新技术的交织，以后的制造业不必为某一设备库存10年的备用件，一旦有需要只需立即设计并3D打印出来即可。”
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