激光加工助力国家存储器产业高速发展

近日，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区奠基启动。这是我省建国以来最大单体投资高科技产业项目。建设内容包括芯片制造、产业链配套等，计划5年投资240亿美元，到2020年实现月产能30万片，2030年实现月产能100万片。

集成电路是我国最大宗的单一进口产品，而存储器则是最大宗集成电路产品。其中PCB线路板作为存储器的核心组成部件，其重要作用不容忽视。

自中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验以来，4G基站的大规模投入建设和智能终端的大规模发展，已然成为拉动PCB电路板行业迅猛发展的催化剂。

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。

目前传统机械加工方式无法满足客户对PCB板加工的品质要求，不能实现量产。这些成为线路板行业生产能力发展、升级的瓶颈，而激光加工起到了重要的促进作用。

1.激光赋码

现阶段，行内企业普遍使用墨水喷码机，耗材大、成本高、易擦除、污染高等问题。而激光赋码设备标识以它独特的不可涂抹的防伪性在行业中得到了广泛的应用。

随着人们对环保的重视，激光打标相对于传统喷墨标记的优越性越来越突出，激光标记可以加工流水号及二维码等，以记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控。在PCB行业，激光标记应用正呈现快速增长的趋势。

以下为电路板激光打标和传统赋码方式的优劣势对比

2.激光切割

传统切割机容易产生分层和毛刺现象，制作小批量生产时需要制作模具，耗时较长，且高精度模具价格昂贵，而激光柔性电路板激光切割无需开模，一次成型，可为企业节约大量成本；

激光柔性电路板切割设备，采用高性能激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技术，通过可视化激光控制软件，完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。

激光切割的优势：

1.采用高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高（光滑的边缘和最低限度的碳化），能保证加工出来的FPC产品质量最优。

2.采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度，省时省心、效率高。

3.位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。

目前激光加工广泛应用于手机通讯、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金工具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、模具等诸多行业。

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