传统二极管晶圆行业面临的难题：

1、传统二极管行业长期以来都是薄利的行业，现阶段人力成本增加让部分企业难以承受；

2、其落后的繁琐的工艺，制约了产品自身优化的空间；

3、残酷的市场竞争让利润一度下滑见底；

4、制程细微变化影响整体良率。这些问题是目前半导体行业面临的苦恼的问题。

新一代激光切割技术顺势崛起

市场需求迫使业界寻找新一代的划片解决方案。华工激光顺应市场需要组织晶圆产品线团队耗时6个月，推出的新一代全自动无背痕划片设备，给行业客户带来了希望，也得到了行业专机的认可。

1、全自动化上下料技术

自动上下料，采用无接触式吸盘，保证了晶圆片不被损伤

自动化上下料装置，不仅可减少员工省掉人力成本，工序机械化提高了产线一致性，关键是还提高了效率平日一个员工可操作2-3台设备，通过自动化装置一个人可以看管10台设备。

2、无背痕激光自动对位技术

无背痕激光自动对位技术

CCD通过镂空的透明的工作旋转台，由下至上拍摄P面沟道获取信息，进行数据分析自动进行角度、坐标位置补偿，从而实现自动切割。

无背痕自动对位技术，无需客户提供背痕芯片，背痕“+”标记每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加该工艺，制程时间、良率会有很大影响，增加了自动对位功能无需人工手动机械化对位，提高效率，芯片一致性，避免了人为误操作。

3、切割中暂停高速对位技术

在软件设置任意第几刀停止，CCD快速拍摄重新对位补偿，确保了整体切割精度在8微米以内

提高切割速度及高速对位技术，大大提高了切割效率，较传统切割提高20%，高速对位功能，可解决客户制程精度问题，可随意设置切割线暂停，进行实时切割位置调整，避免客户线性正、负偏离造成的良率损失。