激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。精密激光加工技术，以薄板（0．1～1．0 mm）为主要加工对象，其加工精度一般在十微米级。

在机械行业中，精密通常是指表面粗糙度小、各种公差（包括位置、形状、尺寸等）范围小。这里所说的“精密”，是指被加工区域的缝隙小，就是说加工所能达到的极限尺寸小。而激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等已在工业上得到了较为广泛的应用。

主要应用范围有：

1，SD卡，指纹识别模组，摄像头模组，QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及标刻；
2，晶圆，陶瓷，蓝宝石，玻璃（强化与非强化）等超硬材质的划线，钻孔，标刻及切割；
3，摄像头模组，手机屏蔽盖等精密电子元器件的微焊接；
4，量身定做SMT后制程全自动激光设备，包括切割，划线，去溢料，微焊接，钻微孔，标刻等。

激光精密加工应用主要有以下几种应用：

（1）激光精密打孔

随着技术的进步，传统的打孔方法在许多场合已不能满足需求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔；在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等，用常规的机械加工方法无法实现。而激光束的瞬时功率密度高达108 W/cm2，可在短时间内将材料加热到熔点或沸点，在上述材料上实现打孔。与电子束、电解、电火花、和机械打孔相比，激光打孔质量好、重复精度高、通用性强、效率高、成本低及综合技术经济效益显著。

深圳市艾雷激光科技有限公司为满足市场发展需求推出新型设备40W绿光激光钻孔设备（IT-Z40）。

40W绿光激光钻孔设备（IT-Z40）

设备适用范围和用途：精密玻璃，LCD玻璃，普通玻璃，强化玻璃等玻璃材质产品的划线，钻孔，切割

设备特点：
1，配备532nm绿光激光器，自主设计光路系统，保障光路传输稳定可靠及优异的激光切割质量。
2，自动调焦功能，根据不同产品厚度，CCD与激光焦距保持一致，巡边效果精确。
3，全套大理石结构，设备整体稳重牢固，为高速度，高精度，高良率生产提供保障。
5，配备高精度运动平台，加速度、精度优于同类产品，可为生产提速预备更大空间。
6，自主研发激光行业专业切割软件，操作简单方便，换料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，专业吸附抽尘除烟结构以及激光防护系统，保持良好的工作环境，可适用无尘车间工作。
8，根据客户需求配备单头双工位加工系统，降低取放料时间，提升工作效率。
9，设备适应7*24小时工作，无耗材。

（2）激光精密切割

激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安装用模板（SMT stencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。

深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W绿光激光切割设备（IT-Q40）

40W绿光激光钻孔设备（IT-Z40）

设备适用范围和用途：SD卡，指纹识别模组，摄像头模组，QFN，BGA，PCB,FPC等高分子材料的切割。

设备特点：
1，配备532nm绿光激光器，保障光路传输稳定可靠及优异的激光切割质量。
2，根据不同产品厚度，CCD与激光焦距保持一致，MARK点捕捉效果精确。
3，设备整体结构稳重牢固，为高速度，高精度，高良率生产提供保障。
5，配备高精度运动平台，加速度、精度优于同类产品，可为生产提速预备更大空间。
6，自主研发激光行业专业切割软件，操作简单方便，换料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，专业吸附抽尘除烟结构以及激光防护系统，保持良好的工作环境，适用无尘车间工作。
8，配备单头双工位加工系统，降低取放料时间，提升工作效率。
9，设备适应7*24小时工作，无耗材。