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皮秒激光: 3C加工的未来之光

来源:广发证券2016-11-14我要评论(0)

激光加工助力中国制造。激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料,适用

激光加工助力中国制造。

激光由于其优异的物理属性可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料,适用于高端材料精细加工。激光加工具有切割质量好、切割效率高、切割速度快等特点,相较于传统接触式切削加工具有突出的优势。同时,激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成自动化智能加工设备,已成为工业企业实施金属钣金加工的关键技术;而皮秒、飞秒等超快激光以及紫外激光等新型激光技术,则在消费电子行业的非金属材料加工领域展现出旺盛的需求。在中国制造2025的大战略背景下,传统工业制造业面临深度转型,其中一个方向就是效率提升的同时转向附加值更高、技术壁垒更高的高端精密加工。而激光加工完全符合于这一主旨,激光器及激光加工设备已经在消费电子触摸屏模组生产、半导体晶圆划片等高端3C制造领域崭露头角,并在蓝宝石加工、曲面玻璃和陶瓷生产等领域展现出全新的应用前景。

皮秒激光加工引领3C产业加工新方向。

皮秒激光作为超短脉冲激光的典型代表,具有超短脉宽、超高峰值功率的特点,其加工对象广泛,尤其适合加工蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料和热敏性材料,因此适合于电子产业微细加工行业应用。近两年皮秒加工设备需求迅速提升,主要原因是从去年开始的指纹识别模组在手机上的应用带动了专用设备皮秒激光的采购。指纹模组涉及到激光加工的环节有:①晶圆划片、②芯片切割、③盖板切割、④FPC软板外形切割钻孔、⑤激光打标等。其中主要是蓝宝石/玻璃盖板和IC芯片的加工。苹果6从2015年开始正式使用指纹识别同时带动了一批国产品牌的普及,目前指纹识别渗透率不足50%,因此用于加工指纹识别模组的皮秒机仍有较大发展空间。同时,皮秒机还可以应用于PCB钻孔、晶圆划片切割等,应用领域在不断拓宽。尤其是随着未来手机中蓝宝石和陶瓷等高附加值脆性材料的应用,皮秒激光加工设备将成为3C自动化设备中重要的组成部分。我们认为在3C自动化加工设备领域,皮秒激光未来或将扮演广泛而深刻的角色。

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