华工科技
公司主业分为激光装备制造产业板块、光通信及无源器件产业板块、激光全息防伪产品和包装印刷产业板块、敏感电子元器件和传感器技术产业板块以及物联网产业。下属华工图像、高理电子、正源光子、华工激光、同济现代和开目软件等六家核心企业。华工激光拥有三大主体产业和一大核心单元技术，即高功率大型激光等离子装备、精密微细加工装备、特种激光加工装备，以及光纤激光器、全固态激光器等核心激光器技术，在大型装备制造领域，将着力于向更大幅面更高功率发展，在精密微细加工领域将会向更高精度方向发展。

大族激光
公司主要产品包括激光信息标记设备、激光焊接设备、激光切割设备等，具备年产3000台激光加工设备的生产能力，是国内最大的激光信息标记设备制造企业。

金运激光
公司定位为中小功率激光切割行业应用解决方案提供商，主要从事中小功率激光切割行业应用解决方案的研发、服务以及设备的生产和销售，主要产品为集成应用解决方案的中小功率激光切割设备。公司已确立在国内服装家纺领域激光切割应用优势地位，同时，公司在制鞋箱包、产业用纺织品、家俱装饰、广告工艺品、金属精密加工等众多行业领域中也取得了一定的市场地位。公司经营定位将从原来的激光设备供应商转变为激光领域的整合商，将服务于整个激光产业链的上下游。

光韵达
公司主要产品包括激光模板、精密金属零件、LDS天线，提供的加工服务包括柔性线路板激光成型服务和激光钻孔服务。公司在半年报中称，公司激光模板、精密金属零件两类产品以及柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务是公司成熟的产品和服务已形成稳定的销售。

大恒科技
公司主要从事光学、激光元器件及设备的光机电一体化业务。另外，承接国家激光加工成套设备产业基地技改、液晶显示器投影电视开发生产基地技改等项目，科技含量较高，前景较好。

大港股份
2013年8月，公司联合中科院半导体所、虹飞电子、林学春设立中科大港激光科技，公司出资1320万元，中科院半导体所出资300万元。本次对外投资有利于加强与中科院半导体研究所的交流和合作，有利于公司抓住激光技术产业发展的机遇，促进公司产业转型升级。目前，国内激光加工设备市场增长迅速，2010年，行业规模迅速发展，其增长维持在20%以上，市场规模突破55亿元，2011年市场规模在60亿元以上，激光加工设备市场呈现出稳定、高速增长的态势。预计“十二五”期间，我国激光加工设备行业市场规模年均增速将超过20%，市场规模将有望突破130亿元。合资公司将抓住市锄遇，利用与中科院半导体所的合作，积极开拓合资公司激光技术产品和应用市常本次对外投资短期内对公司业绩影响不大。2014年5月，中科大港激光科技激光加工应用中心经过技术攻关，完成了首台集成化激光加工系统的联控、装调，实现了材料的高功率激光熔覆、激光焊接、激光淬火等工艺，该公司已具备了完善的高功率激光加工能力。

机器人
公司拥有一般激光3D成型技术及国际领先的激光快速直接成型制造技术，且在激光器、加工头、保护气氛、在线检测、分层软件、分层分析、送粉控制、成型后处理、过程监控等各个环节拥有自己的核心技术，为航空航天领域的多个主承力构件、发动机叶片项目提供激光快速成型设备。2014年上半年，公司突破激光拼焊的全部技术壁垒，完成多种规格的全自动激光拼焊生产线设计工作，在汽车、船舶、航空航天等重点领域进行市场推广。

福晶科技
公司是全球领先非线性光学晶体与激光晶体元器件制造商，是LBO、BBO非线性光学晶体元器件、Nd:YVO4激光晶体元器件以及Nd:YVO4+KTP胶合晶体等产品全球规模最大制造商，是国内最大KTP非线性光学晶体元器件制造商。

亚威股份
亚威股份2014年9月24日公告，公司拟通过股权受让和增资的方式实现对激光装备的控股，具体股权比例由有关各方协商一致后确定。激光装备主营机器人激光集成应用自动化系统，三维和二维激光切割、焊接及熔覆设备，控制系统和软件的技术开发、生产、销售和服务，2013年实现净利润1404.84万元。

光电股份
军工产品的特殊性决定本次交易的防务标的生产的军工产品具有一定的不可替代性。公司2010年定增购买的防务标的包括国防科学技术工业委员认定的企业技术中心，该中心具备精确制导武器系统集成、可见光、红外、激光、微光技术、精确制导技术等及综合性科研开发的能力，在航空显控信息装备、视频摄录及综合数据记录系统、地面显控信息装备、激光末制导领域都拥有完全独立自主知识产权的核心关键技术，核心技术在国内防务产品领域处于领先地位。(.中.国.资.本.证.券.网)