芯片能够在硅板上集合多种电子元器件形成电路，从而实现某种特定功能，而芯片表面上为了识别或其他功能，总会有一些图案、数字等，正是如此，市面上需要能够在如此小面积的材料上进行精密、细致的芯片激光打标，还不能破坏芯片的功能属性。

锦帛方激光提出了一套完整的解决方案，并已在生产中应用。下面我们就来了解一下：

(1)设计IC激光自动打标系统总体机械结构，结构设计采用模块化，可重组化设计，一方面减少更新换代成本，提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种，小批量的IC芯片柔性生产。

(2)确认激光器的选型，以满足工件质量和外观的要求。因此，对现有的激光器类型进行筛选，确认合适的激光类别与功率。

(3)实现IC芯片激光自动打标精度保证，以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统，多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振鏡扫描打标技术，实现IC芯片激光打标的高精度，高速度要求。

(4)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行，针对不同IC芯片产品，优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

(5)开发激光自动打标控制软件，利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面，整合了激光器，图像处理系统与运动控制系统操作。

综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案，以便进行产品识别追踪及企业宣传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm)，适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种，小批量的IC打标柔性生产。锦帛方激光在众多的IC芯片激光打标案例中积累了丰富的经验与技术研究。