阅读| 订阅
阅读| 订阅
解决方案

激光锡膏在手机天线激光焊接中的应用

cici来源:SMT贴片红胶锡膏工艺交流2017-11-22我要评论(0)

3C产业所涵盖的范围相当广大,电脑方面包括笔记本电脑,台式电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等,通讯方面则包括无线通讯设备

3C产业所涵盖的范围相当广大,电脑方面包括笔记本电脑,台式电脑等各种电脑硬体及各项周边设备等,通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备,近年则以移动电话及电信产业为主轴,消费性电子包括数码相机、PDA、电子辞典、随身碟…..等各种数字化的商品,皆属于消费性电子商品,3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等特性,3C 产业乘着数位时代的脚步,渐渐发展为世界性的新兴科技产业。

作为科技产业中举足轻重的一部分,手机制造的快速更新更是对不少商家的科技能力不断提出新的挑战,有限的手机空间,需要容纳更多的天线。4G,5G起来后,运营商要求5模十频及更高的技术要求,新机需要兼容4G、3G、2G,且MIMO需要两幅天线,这使得手机中天线种类更多了,电磁环境恶化,尤其是手机外观金属件面积增大后,天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机,遇到了空前的挑战。

由于3C产品日益小型化、高精密化发展,对焊接技术的要求也越来越高,作为3C主力之一的手机行业更是如此,手机制造使用的射频天线也日益复杂,应用激光进行手机天线的焊接,将会有很多优势,由于激光锡膏焊接系统具有高能量、高精度、高方向性等特性,可有效控制加工环境,避免因加工温度过高而对产品带来的损坏,完美解决了烙铁头焊接中造成的绝缘层烫伤等问题,大大提高了加工的良品率,高效解决了射频天线的焊接难点,为我国3C产品朝精密化,自动化发展提供了有力的加工支持。

转载请注明出处。

免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于hth官方 ,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:hth官方 ”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0 相关评论
精彩导读
新闻更新 关键字库 产品更新 企业名录 新闻文章 会议展览 站点地图
Baidu
map