据统计，2014-2016年我国大陆半导体设备进口年增长率达21.6%，而国产设备国内市场占有率仅为11%。半导体产业是我国重要战略布局的产业，国家正大力推动半导体装备基金的成立，鼓励各地方政府支持装备业发展。

国家科技重大专项（02）专家组组长叶甜春先生曾指出：“我国设备产业发展到现今为止，基本以替代为主。企业了解到某方面设备我国没有，那就开始自己制造。但随着我国半导体产业慢慢崛起，企业会发现需要采取一些新的方式，例如跟用户更紧密地结合，和产品更紧密联系，然后再一起做解决方案，做一些创新性的解决方案。”

图1 晶圆器件小型化，超薄化发展趋势

创新性的解决方案：

半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。目前来说，IC 产业的商业模式可以简单描述为：IC 设计公司根据下游客户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

图2 IC产业链

随着晶圆器件朝着微型化、超薄化方向发展，相关工艺制程加工难度越来越大，传统装备或一贯制程已难以满足市场对更高加工精度的需求，高良品率得不到保证的问题日趋显著。

为解决晶圆器件微型化、超薄化带来的工艺难题，大族激光显视与半导体装备事业部（以下简称DSI）联合国内封装测试行业的龙头企业和先进材料供应商，三方共同探讨研发。以客户的产品工艺需求为中心，反复进行工艺实验。最后，成功验证出了最优化的可行性解决方案，即激光拆键合技术（Temporary Bonding- Debonding ,TBDB），并申请了国家专利。由于TBDB工艺的特殊性，单纯销售设备的方式已不足以满足客户需求，DSI在其领先的设备技术基础上，融入了新的产品开发理念，为客户提供设备与材料结合的综合性整体解决方案，最终赢得了客户的信任和长期的订单。

激光拆键合技术：

激光拆键合技术是将临时键合胶通过旋涂的方式涂在器件晶圆上，经过烘烤和高温加压下将超薄器件临时粘结到较厚的载片上；临时键合后，对其进行背面加工（包括减薄、TSV加工和金属化等后续制程），再通过激光扫描的方式，分离超薄器件与载片，实现超薄器件的顺利加工。最后，再执行清洗工艺。

图3 激光拆键合TBDB工艺流程

大族激光半导体激光剥离设备（HAN’S DSI-SLLO660）是为封装测试厂提供的一套材料和设备相结合的综合性解决方案。整合了多种激光技术，配合特殊的剥离涂层，从而实现晶圆的无损伤和高良品率。兼容12英寸（包含8英寸）全自动作业，操作更加方便。集成光斑质量监控和反馈，加工更加可靠。

图4 半导体激光剥离设备 HAN’S DSI-SLLO660

关于DSI：

大族激光显视与半导体装备事业部（DSI)成立于2011年初，聚焦于消费电子、半导体、LED、面板等行业的精细微加工和相关联行业的测量和自动化解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工艺和智能车间解决方案；事业部在职员工800多人，研发人员占80%以上，2016年事业部实现税后销售5亿元。