以史为鉴,中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇
历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业,现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1)第一次:20世纪70年代,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商;2)第二次:20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国,几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。 中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力
政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下,支持半导体产业发展的地方基金已达5000多亿。
需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016年产业自给率仅36%。产业依赖进口,2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测,2019年中国集成电路供需缺口可以达到880亿美元。
产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017年前三季度我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力;在需求刺激下,晶圆制造投资迎来历史高峰;封测行业发展成熟,已达国际领先水平;设备和材料等配套稳步发展,大尺寸硅片有望在2018年实现国产。
投资金额创历史之最,半导体产业迎来发展大机遇
我国半导体产业当前供需缺口巨大。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%,而消费市场占全球33%。我们测算2016年我国晶圆每月供需缺口达305K片,要在当前产能基础上再提升40%,才能满足需求。 资本聚集,中国迎来晶圆制造发展大机遇。根据SEMI预计,2017年至2020年,全球投产的晶圆厂约62座,其中26座位于中国,占全球总数的42%。截止至2017年初,我国目前已有11条12寸芯片线在建设中,拟建的12英寸生产线10条,正在建设中的8英寸线7条。
三维度布局产业投资机会 我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇:政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。建议从以下角度布局相关投资机会:1)设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。建议关注:北方华创、晶盛机电。2)设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3)在细分领域实现技术突破,拥有自主知识产权的公司。
转载请注明出处。
相关文章
热门资讯
精彩导读
关注我们
