1．公司PCB业务情况介绍及未来增长点。目前公司业务范围主要包括机械钻孔、激光钻孔、LDI(激光直接曝光)、激光切割和检测设备等
目前公司业务范围主要包括机械钻孔、激光钻孔、LDI(激光直接曝光)、激光切割和检测设备等。近期公司成功与两个客户签订价值2.87亿元人民币的订单，主要包括激光皮秒切割、检测等设备，主要用于FPC柔性线路板等材料的生产加工。
产品具体应用在手机、平板电脑、智能手表及五金产品、空调洗衣机、水槽等替代传统氩弧焊等激光焊接环节。
2月份的时候我们与某客户签订了超过2亿元人民币的设备销售合同，主要包括激光切割、激光修复、检测等设备，主要用于显视面板等脆性材料的生产加工。
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