图为河南仕佳光子科技股份有限公司工作人员在做芯片测试。
“我们的DFB激光器芯片已经研制成功，预计下半年可推向市场，届时月产能可达200万枚以上。”4月3日，河南仕佳光子科技股份有限公司常务副总经理吴远大告诉记者。
据了解，DFB激光器芯片（分布式反馈激光器芯片），是三网（电信网、广播电视网、互联网）融合、云计算数据中心、4G／5G无线通信网络的关键器件，制造工艺非常复杂。目前，DFB激光器芯片制造技术主要掌握在德国、美国、日本等发达国家手中。仕佳光子公司的这一技术成果具有完整自主知识产权，将填补该领域国内空白。
目前，用于DFB激光器芯片生产的高分辨率光刻设备、扫描电镜、X射线衍射仪、芯片自动测试系统、微波网络分析仪和微波探针测试系统等进口设备均已完成安装调试，进入产品试制阶段。截至目前，该公司对该项目已投入近2亿元。
据介绍，今年年初以来，位于鹤壁国家经济技术开发区的仕佳光子公司不仅在DFB激光器芯片项目上取得新的突破，还不断加大科技研发投入及新产品开发力度，几项新产品的研发都取得可喜进展。
该公司研发的主要产品之一——应用于数据中心的波分复用芯片，已经具备批量生产条件，可月产晶圆2000张以上，达产后可带来3000万元以上的年销售收入；100G光收发组件产品目前也已经小批量生产。同时，该公司以军民融合为契机，成立了仕佳信息技术研究院有限公司，积极推动公司产品在其他领域实现对接和拓展。
“仕佳光子公司这几年快速发展，去年继续保持无源光分路器芯片全球龙头地位，实现销售收入6亿多元；光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖。今年我们会一如既往努力，在核心芯片及产业规模两个层面进行突破，发挥仕佳光子公司的创新力，带动我市有‘芯’的中原光谷快速发展。”吴远大说。
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