8/24/2018,由长光华芯牵头的2018年国家重点研发计划项目:“增材制造与激光制造”专项项目——“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动会在苏州顺利召开。

项目于2018年6月获得国家科技部立项支持，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。

项目为实现大功率半导体激光芯片国产化，高功率光纤耦合半导体激光器产业化而设。项目实施对解决高能半导体激光芯片的国外垄断、产品封锁的 问题 ，实现国产替代，打破“有器无芯”的局面具有十分重要的意义。

该项目由苏州长光华芯光电技术有限公司作为项目牵头单位，联合中国工程物理研究院应用电子学研究所、中国科学院光电研究院、中国科学院半导体研究所、上海飞博激光科技有限公司、西安炬光科技股份有限公司、中国科学院长春 光学 精密机械与物理研究所、北京凯普林光电科技股份有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、华中科技大学等17家单位共同申报，汇聚了我国在大功率半导体激光器产业链上大部分重点优势企业、院校与研究所等骨干力量，形成了一支在理论研究、技术开发、产品实现和产业化等方面经验丰富的管理和技术创新团队。






来自科技部高技术研究发展中心、省、市科技主管部门相关领导，以及来自全国各地的项目咨询专家组专家、项目（课题）负责人、骨干研究人员、管理人员等专家技术人员参会，共同见证了这个国家级项目的启动。

会议伊始，由长光华芯董事长兼总经理闵大勇致辞，对项目背景进行介绍，他表示现在已经进入光制造时代，“面向制造业的大功率半导体激光器”项目的启动将解决从芯片制造、封装、高亮度合束、光纤耦合等关键环节的技术难题，对主流的工业用激光器掌握上游核心技术、完善工业激光制造产业链具有十分重要的意义，并对前来参会的省、市领导、项目咨询专家组专家、各课题单位表示欢迎，鼓励所有课题单位要有使命感，一起克难奋进，完成这个光荣而艰巨的任务。

紧接着，科技部高技术中心卞曙光副主任发表讲话，肯定了近几年国内激光产业的进步和发展，表达了国家对大力发展科学技术，把关键核心技术掌握在自己手中的迫切希望和对本项目的高度重视，对长光华芯和各课题单位提出了“强化责任意识、担当意识；强化管理，科学规范；开放共享，精诚合作”的要求，并表示“承担了国家级项目，作为国家队，要更严格的要求自己，更高质量的完成项目”，对项目的实施和项目成果寄予厚望。

同时，在会上成立了由业内专家组成的项目咨询专家组，并由长光华芯董事长闵大勇为各位专家颁发聘书。


随后，由项目负责人廖新胜博士对项目总体情况及项目实施方案进行汇报及总结，并听取了专家组成员对项目的技术路线、项目进度、项目之间的衔接情况的指导意见。

“增材制造与激光制造”专项项目——“面向制造业的大功率半导体激光器”项目针对面向制造业的大功率半导体激光器发展中所面临的迫切需求及关键挑战，重点研究国产大功率半导体激光器芯片，开展双微通道散热、热沉、大功率多 光束 合成、光纤耦合、 光束 整形等关键技术及半导体激光器失效机制等研究，重点突破芯片腔面特殊处理技术与工艺、大功率半导体激光器制造、集成、封装及可靠性等国产化、批量化生产技术，同时开展大功率光纤耦合半导体激光器在“增材制造和激光制造”领域的装备应用示范。

长光华芯作为项目总牵头单位一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，拥有从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家“千人计划”专家博士、行业资深管理和技术专家以及3位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%，团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担国家“863”、“973”、“国家重点研发计划”等多项国家级项目。

长光华芯是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，牵头承担本项目进一步巩固了长光华芯在高功率半导体激光芯片领域的“国家队”地位。在本次项目实施过程中，长光华芯将不遗余力确保项目成功实施，为中国从制造大国向制造强国跃进添砖加瓦。