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盛雄激光陶雄兵:精细制造的未来是激光制造

johnny来源:第一手机界2018-10-17我要评论(0)

智能手机正朝着更薄、更智能化方向发展,5G的到来、柔性全面屏的兴起也对手机各零部件的处理提出了更高的要求。机械加工很难达到

智能手机正朝着更薄、更智能化方向发展,5G的到来、柔性全面屏的兴起也对手机各零部件的处理提出了更高的要求。

“机械加工很难达到微米级乃至于纳米级的制造。精细制造的未来一定是激光制造的。”盛雄激光总经理陶雄兵8月28日在由第一手机界研究院主办的AI、5G、手机技术趋势峰会上称。

(盛雄激光总经理陶雄兵)

在主题为《皮秒激光用于18:9全面屏异形切割以及LCP 5G天线的切割应用》的演讲中,陶雄兵展示了盛雄激光目前各激光切割设备的构造及切割效果,因为激光切割无需耗材、一次性加工完毕,没有油污或碎屑的产生,能避免CNC机械加工中普遍存在的环保问题。同时,激光切割对材料异形切割的效果无论是在精度上,还是效率上,都远远超过机械切割。在CNC设备切割一片需要6、70秒的情况下,其激光切割设备只需要6秒钟便能完美切割,从整版上料到激光切割加工、再从取料检测到整版下料,都可以实现全自动,切割精度在±30um,应变强度>1800,应力强度>80 。

以“变”应万变

抓住机会,随机而变是盛雄激光崛起的必胜法宝。

2012年开发出薄膜电路激光蚀刻机,2013年开发出叠层电感高速激光钻孔机,2014年推出全自动蓝宝石保护镜片激光切割机,2015年推出指纹识别脆性材料激光切割机,2016年成功研发双头紫外激光切割分拣工作站,2017年又在18:9全面屏激光切割系统上发力,每一次进步,都紧跟时代的步伐,高效地在新时期打开新的局面,成为时代的弄潮儿。

2018年,在保持原有皮秒&飞秒激光切割技术优势的同时,盛雄激光将全自动皮秒紫外光切割系统转为重点发展方向。据了解,盛雄激光在2016年年底就已成功研发该系统,现已正式与OLED行业领先企业进行合作。

“未来手机向5G与全面屏发展,留给天线的净空空间减少,天线设计需要改变,LCP(液晶高分子聚合物)作为天线具有介质损耗与导体损耗小、节省空间、密封性好的特点,非常适合微波、毫米波设备”,陶雄兵介绍,“针对未来智能手机逐步想5G射频架构设计的趋势,我们推出了全自动皮秒紫外光切割系统”。

另外,据第一手机界研究院了解,陶瓷、玻璃、OLED中的有机涂层等非金属材料都是对温度比较敏感的,皮秒、飞秒激光加工时热接触时间短,热影响区比较小,对材料的影响也比较小。

作为一种非接触式加工方式,激光切割的效率、良率都比较高。

以“不变”应万变

智能手机市场竞争日益激烈,从18:9全面屏到刘海屏,再到刚出现的水滴屏乃至于下一代屏内开孔的趋势,让人眼花缭乱。

“屏的变化说到底是外形的变化,对与手机供应链来说,是产品呈现的外观在变。对于激光切割来说,只要是适合激光切割的材料,其加工方式都是一样的。”陶雄兵称。

这意味着,激光切割在顺势万变的智能手机外观潮流中,可以作为一种快速应变的加工方式助力终端厂商快速抢占浪尖,引领风骚。

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