近日，对于投资者提出的“公司持续在激光微纳加工领域投入，已经完成了面向IC的制造装备突破。我的问题是，在半导体这一块的订单合作情况怎么样，具体有什么规划布局？”，华工科技给出了回复。
华工科技表示，华工激光一直以来非常重视激光微纳加工领域布局和产品研发，目前半导体行业激光打标、激光切割、激光焊接等销售业绩持续增长，获得客户高度认可，同时正在和客户合作进行新产品开发。
公司将继续加大资源投入，重点围绕“激光＋自动化”规划布局，不断实现核心技术突破，实现高端产品国产替代。
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