诺贝尔物理学奖获得者Richard Feynman早在50年代末就曾预言，制造技术将沿着从大到小的途径发展。如今，激光工艺已广泛应用于制造业，比如金属的切割与焊接，与传统的大规模工业应用（例如钣金切割）相比，精密加工（切割、钻孔）的需求也愈来愈旺盛，我们也称之为激光微制造或是激光微加工。激光微加工技术在设备制造业、汽车以及航空精密制造业和各种微细加工业中可用激光进行切割、钻孔、雕刻、划线、热渗透、焊接等。这些应用往往对热能很敏感，对精确度有极高的要求。

激光微加工的“微”究竟能有多小？选择何种激光器能够满足这种“微”加工需求？本期带您走进激光制造的“微”妙世界！QCW准连续光纤激光器英文名称是Quasi-CW(continuous wave fiber laser)，是一种可以同时在连续和高峰值功率脉冲模式下工作的光纤激光器。与传统的连续（CW）激光器区别在于，连续激光器的峰值和平均功率在CW和CW/调制模式中总是相同的，而QCW准连续光纤激光器在脉冲模式下的峰值功率是平均功率的10倍；与传统的ND:YAG 激光器相比，QCW准连续光纤激光器具有更高的电光转换效率，YAG激光器仅约为3%左右，而QCW准连续光纤激光器高达30%，同时光纤激光器拥有体积小，免维护，稳定性高，无易损耗配件等优势。根据具体的应用，QCW准连续光纤激光器可选择单模或多模输出方式。为了切割非常薄的材料或需要小光斑尺寸的应用，单模QCW准连续光纤激光器将成为合适的选择。单模QCW准连续光纤激光器拥有高功率密度、高脉冲能量、高峰值功率和高重复频率等优势，能够使包括金属、硅、氧化铝、蓝宝石和玻璃等在内的门类广泛的材料实现高产能激光微加工。

钻孔；在元件上开个小孔是件很常见的事。但是如果要求在硬而脆的材料上钻大量0.1毫米到几微米直径的小孔，用普通的机械加工工具怕是不容易办到。氧化铝陶瓷材料应用现在已经相当广泛了，但是氧化铝陶瓷硬而脆的特性使其难于加工。电子工业中氧化铝陶瓷基板的过孔加工常用高速旋转的细钻头加工，难于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接触、破坏性小及易调整等特点使其在氧化铝陶瓷材料的加工中优势明显，被用来加工氧化铝陶瓷基板的过孔是一个不错的选择。

同时，QCW准连续光纤激光器也能在很薄的金属材质上出色的完成钻孔工艺。

划线；由于陶瓷基板的一些特殊属性，先通过激光划线进行预处理，再通过裂片的方式进行分离，在电子行业的应用越来越广泛。陶瓷划线的原理与钻孔相似，也是通过一个脉冲在基板上形成一个盲孔，然后辅以适合的脉冲间隔，使其形成一条线。

从庞然大物到细小入微，微加工已经成为当今制造业最为活跃的研究方向之一，作为激光加工的一个分支，微加工的实现需要更加精准的加工工具——QCW准连续光纤激光器能够以热切割形式，对数毫米厚的基板进行高质量切割、划线及钻孔。