陶瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大，而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷盖板的加工工艺上展现了非凡的能力。

图 激光束

一、激光打标

利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，在手机盖板激光打标logo、图案等，相比于镀膜、喷涂，使手机更美观的同时还不影响陶瓷手机的质感，永久性标记的方式还可提高防伪能力，使产品更具高级感。

图 小米MIX3 激光打标logo、图案

二、激光切割/钻孔

由于烧结收缩率大，无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度，无法准确预留用于装配的各种孔、槽、边，因此烧结后需要再加工。而激光切割的非接触式的加工方式使产品内部无应力，切割边缘崩边量小，精密度高，加工良率高，非常适合陶瓷这种既硬又脆的材料。可用于陶瓷手机外壳或屏幕陶瓷盖板、指纹识陶瓷片的切割以及盖板听筒、音孔钻孔等。

图 陶瓷盖板 摄于三环展台

由于激光切割、打孔时，加工部位出现发黑现象，一般采用激光结合CNC/磨边处理复合加工工艺，不仅提高加工效率、加工精度和产品良率，还保证了陶瓷产品的外观。

三、激光划片

手机零部件陶瓷基板划线，激光划片是集成电路生产中的一项关键技术，将激光束聚焦在陶瓷表面，使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道，在制作集成电路基板上画出高精度细线，不会影响最终器件性能。

图 陶瓷基板激光划片 来源网络

传统的机械加工存在加工效率低、加工良率低等特点，已不能满足现今应用的精密需求和产量需求，而激光技术能够更快速、更准确的完成陶瓷产品的精细化加工，助力手机陶瓷快速发展。