传统的晶圆激光切割技术
当材料相对于激光波长透明时，激光可以穿过材料表面，聚焦在材料内部，在焦点处破坏材料。传统的晶圆激光切割技术，就是通过焦点的移动，在材料内部形成一条激光加工的轨迹，再沿着这条轨迹将材料掰开。
缺点：材料厚度超过0.1mm，裂纹无法轻易掰开，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。
衍射光学实现焦点整形
为更好加工厚材料，可利用光学衍射的原理给激光焦点做整形，将聚焦光斑从单个变成竖直方向上的多个，利用这种聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。
优点：崩边小，无裂纹，加工后材料强度高加工效率高，生产中无耗材生产成本低，同时全自动上下料，大大减少操作人员，被认为是当前透明硬脆材料的最佳加工方式。
目前，华工激光已将衍射光学实现焦点整形的激光加工专利技术应用于蓝宝石和玻璃切割，被认为是摄像头、HOME键和手机盖板的最佳生产加工方式。
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