近日，上交所科创板股票上市委员会同意上海柏楚电子科技股份有限公司（简称“柏楚电子”）发行上市。

柏楚电子此次IPO的保荐机构是中信证券，此次申请在科创板上市，拟公开发行股票数量不超过2500万股，募集资金扣除发行费用后，将投资于总线激光切割系统智能化升级项目、超快激光精密微纳加工系统建设项目、设备健康云及MES系统数据平台建设项目、研发中心建设项目、市场营销网络强化项目，拟使用募投资金额8.35亿元。

在审核意见中，上市委员会要求公司补充披露应对未来共同实际控制人可能出现的退出导致竞业禁止和同业竞争风险的相应安排；并且进一步披露2018年营业收入、产品销量增长率以及中低功率激光切割设备市场占有率下降的原因和对策。

柏楚电子成立于2007年，招股说明书显示，公司共同控制人唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼的持股比例分别为28.00%、21.90%、19.00%、17.00%和12.00%，本次发行后，五人的持股比例进一步降低，分别变为21.00%、16.43%、14.25%、12.75%和9.00%。

由于唐晔、代田田、卢琳、万章和谢淼五人并非亲属关系，五人为公司的创始人，且五人的共同控制关系维持不变的协议期限为本次发行并上市后三年，若五人的《一致行动协议》期届满后，未能延长协议或者其中部分人员的股权发生变动，公司有可能面临控制权发生变化的风险，这也是上交所问询的重点。

对此，公司表示，公司5名创始人具有一致的企业经营理念和共同的利益基础，自公司成立至今，各方一直相互信任、密切合作，各司其职。公司多次解释称，五位实际控制人预计不存在退出的风险，五位实际控制人均已签署《竞业限制协议》，如未来发生实际控制人退出的情况，预计在一定期限内不会发生同业竞争的风险。

柏楚电子的主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品，自称已掌握先进的随动控制技术与激光切割控制技术，使公司在中低功率激光加工控制领域处于国际领先地位。迄今为止，公司已为超过400家的激光加工设备制造商提供成套的系统解决方案。

2016-2018年公司营业收入分别为1.22亿元、2.1亿元和2.45亿元，净利润分别为0.75亿元、1.31亿元和1.39亿元。

激光切割是一个高度开放和完全市场化竞争的行业。目前，低功率激光器基本实现国产替代，中功率激光器市场国产化率大幅提升。高功率激光切割控制系统领域中，目前国际厂商依然占据绝对优势，主要的知名企业包括德国倍福、德国PA、西门子等，国产激光运动控制系统仅占据中国市场约10%的市场份额。

公司称，在中低功率激光切割运动控制系统的市场占有率为60%左右，国产高功率激光切割控制系统所占据的10%市场份额也几乎全部为柏楚电子所占有。公司目前已成为国内第一的高功率激光切割控制系统生产商，其中业内前三家企业（柏楚电子、维宏股份、奥森迪科）市场占有率约为90%。

柏楚电子在招股说明书（上会稿）中进行了特别风险提示，指出中低功率激光切割市场存在竞争加剧风险。

2018年，公司业绩增速大幅下滑：收入增速由2017年的72.15%下降至2018年的16.58%，中低年功率激光切割运动控制系统销量增长率由2017年的67.48%下降至2018年的8.86%。公司解释称，主要原因为宏观经济影响和行业整体市场增速放缓，业绩发展的持续性也是上交所问询的重点。

对于未来的市场格局，公司称，中低功率激光切割设备已进入稳步增长的阶段，预计不会出现爆发式增长。柏楚电子在招股说明书（上会稿）中进行了特别风险提示，指出中低功率激光切割市场存在竞争加剧风险。

柏楚电子的下游客户为激光设备生产商，国内激光设备集成商数量众多，下游客户合计约600多家，整体竞争格局较为分散，市场份额集中性较低，尚未形成行业寡头。其中，大族激光、华工科技、宏石激光、迪能激光等公司处于第一梯队，每年实现的激光切割设备销售金额超过10亿元；江苏亚威、迅镭激光、邦德激光、领创激光等公司处于第二梯队，每年实现的激光切割设备销售金额在5亿-10亿元；金威刻、镭鸣激光、庆源激光、嘉泰激光等公司处于第三梯队，每年实现的激光切割设备销售金额在3亿-5亿元；其他下游企业规模相对较小，每年实现的对外销售金额不足3亿元。

2016年度、2017年度和2018年度，公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例依次为27.78%%、30.11%和24.19%。

在采购方面，公司对相关进口供应商存在一定依赖性。芯片是公司主要采购的原材料，采购额占比达到30%左右，包括FPGA芯片、ARM芯片、储存芯片、无线模块芯片、转换芯片、电源芯片和、放大器芯片和通讯芯片。其中FPGA芯片主要厂商为美国Altera（阿尔特拉）、美国Xilinx（赛灵思）；工业ARM芯片主要由荷兰NXP公司（恩智浦半导体公司）、美国TI公司（德州仪器公司）、瑞士ST公司（意法半导体公司）等国外厂商进行生产，其余芯片已基本实现了国产替代。