1、大族激光

时间：2019年12月。

一、公司情况更新

预计明年苹果业务30亿，现在就是要谈价格确定份额，如果愿意价格低份额会更高，而且现在二供三供有的出了问题，对我们也有利，所以现在市场上对苹果偏悲观。PCB明年肯定好，做得好有希望20亿以上，主要是产能的问题。高功率明年竞争激烈，我们的策略一个是自产激光，出了一个lion品牌，在长沙建了一个工厂，在加拿大的工厂明年也要扩产，拓展海外市场。其他的事业部也有一些项目，有可能对明年有很大帮助。

【Q】激光钻孔机的情况怎么样？

今年量不是特别多，一亿多。

【Q】创鑫找过我们吗？

我们都是用自己激光的，首选肯定用自己。

【Q】今年的收入情况？

收入和去年比有下降，销量没有减少，主要是价格下跌。新能源收入9亿左右，亏得不多，大概两三千万。面板今年大概7亿，OLED约4亿左右，明年10亿左右，LCD 3亿左右，光伏今年1亿多，明年争取3亿。

【Q】光伏是在上海做的吗？

现在都拿回深圳了。

【Q】从产业上来看有没有哪些行业有转好的趋势？

线路板肯定不错，其他的还不清楚，但大趋势是好的。

【Q】组织架构基本已经定型了吗？

正常运作了。

【Q】KPI考核到每个人了吗？

考核到产品线上。

【Q】组织架构这一年的变化？

去年下半年就开始做了，目的是进一步扁平化、分权，激发下层活力，现在已经开始实施，各事业部的领导者有角色的转变，成效还要看。

【Q】新人员招聘是总部统一的还是下放的？

各事业部统一划分。

【Q】以前的销售提成、股权激励对激发底层活力有好处吗？

有好处，这和我们的变化并不矛盾，就是进一步的补充，尽量公平。

【Q】高总自己有什么转变，听说地产这块很多企业都黄了？

地产这么快退出来不现实，今年公司遇到了一系列挑战，所以他对公司关注在提升，总体来说是良性的，更多精力还是放在大族。

【Q】质押率也很快降下来了？

之前降到80以下，明年的目标是降到50。

【Q】除了苹果明年哪几块是比较确定的增长亮点？

PCB，面板，半导体稳定增长，其他的不能确定。

【Q】高功率主要出货是6000瓦吗？

主要是3000-6000。

【Q】这块IPG有什么想法？

没什么想法，我们创新都在做，没打价格战。IPG原来对我们做光源耿耿于怀，自从锐科上市就释怀了，他们其实离不开我们。

【Q】柏楚怎么看？

它是我们的上游，市场空间是有的，但具体做的怎么样不太了解。

【Q】我们未来会做工控吗？

我们本身就有，PA我们都用的自己。

【Q】明年苹果使用超快的概率会提升吗？

应该会。

【Q】3000瓦激光器里哪些零部件是自制的？

我们搭建了一个比较完整的知识产权体系，从泵浦、光纤到封装都是自己做，泵浦是大族天成做，光纤是加拿大做，封装也是天成做。核心的我们都能实现自产。

【Q】明年四个季度的分布有计划吗？

没计划。按往常来讲还是二三季度是旺季。

【Q】苹果明年的SE二代没有增加新设备是吗？

有一批单，单量大概有几亿。

【Q】明年的资本开支 ？

大的资本开支就是现在在建一个基地，其他比较少，正常情况下和今年差不多。

【Q】封测最近有加单的情况吗？

我们做的都是替代进口的东西，有一个认证的过程，慢慢上量。今年封测几千万，明年争取做2亿。

【Q】半导体这个业务线不盈利，怎么平衡？

半导体赚钱，我们定价比国外低的不多，主要是因为要国产化。我们很多部门在做半导体相关，去年和一家美国公司合作，今年能做两三千万，量还不大。

【Q】对A客户有没有改善盈利能力的方法？

两方面，一方面从定价上看我们的售价比二供三供高，这个苹果是认可的，因为我们投入大；另一方面虽然这些年竞争激烈都在降价，但对毛利影响不大，我们会不断提升自制能力。

【Q】明年毛利率？

大概率比今年有提升。

【Q】PCB主要哪些客户增长比较快？

通讯。

【Q】现在一个月订单多少？

2亿多。

【Q】后年苹果的订单？

苹果有些案子延到后年会有好影响。另外如果明年完成目标就不用担心后年。

【Q】苹果明年要推mini LED背光，这一块有没有单独给你们下订单？

没有听说，但是华为有可能找我们买封测。

2、长盈精密

时间：2019年12月。

一、公司情况介绍

去年苹果做了4.9个亿，今年差不多是11个亿，如果明年可以做到25亿就算是不错了。如果苹果有20-25亿，我们还有一些其他的可以做10几个亿，一共是30多亿。我们还有的稳定的客户是谷歌和特斯拉，谷歌去年是5个亿，特斯拉是1-2个亿。前两年发展的比较快的就是结构件，我们上市起家做的是连接器，连接器上市时大概两个多亿，利润大概几千万，今年的纯利预期大概15亿左右，增速也是比较快的。

实际上连接器对我们是个比较大的机会。连接器来说大体有四类。第一类是消费类的电子，其中家电是没有价值的；第二个是通讯，占到了90%；第三个是工业；最后是汽车。泰克55亿美元主要是汽车和工业，在供应链这部分，泰科的电子有55万种连接器产品，是他们最关键的部分，除此之外还有积累、信任度、品牌等等。而汽车这部分，除了泰科、住友等，除了连接器之外还需要中央控制模块等等，未来控制模块的发展很大。所以我们现在消费类电子要做手机类的电子。这部分首先有卡类连接器，另一部分就是USB插口、耳机连接座等等。除此之外还有内部的连接器，就是光电板，和PCB的连接、和芯片的连接等等。具体分为四类：电源类的、信号类的、RF类的、还有高压类。其中电源类的主要是日本企业主导，包括广濑、莫仕等等；RF类的主要是村田和京瓷。国内的话，就是亚奇等，它是做维修类的。我们上市之后把内板做重点的项目来搞，但是效果不是特别好，我们在昆山买了两个小企业，但是做的不是很成功。当时还是有点贬值，我们的成本做不下去。技术、品质、成本都不如别人。最近感觉到时机成熟了。一台手机差不多6-8元，10亿部手机差不多也是上百亿的需求。高压这部分我们16年开始做，出厂的时候是1块8，oppo加了6毛。但是oppo第一次拿了100万之后，戛然而止，但是当时我们投入了很多。板对板明年我们就可以形成规模了，电源和信号我们已经组建了事业部，华东做连接器我们在昆山成立一个，杰顺通、惠禾等等；做消费类的有杰顺通等。

目前我们认为我们的技术还是不错的，可以和国外相比。因为我们的团队是比较稳定的。另外我们和国际的接触比较多。日本企业的生产方式、供应方式、装备生产自动化、管理机械化比较好。但是现在苹果的话，它们还是会用日本的产品。我们也会仿照日本的模式，分为几个事业部。

今年行业做新能源汽车的都惨不忍睹，但是我们还是赚了2000多万的利润。后年会好一些，后年奔驰宝马的车型会上，它们一个车型都有40-50万台。国内这块做的比较少，主要是上汽。

新能源汽车这个部分主要是一些软排、软连接、硬排、硬连接、模组等等。我们也成立了汽车事业部，还是要看后续的机会。我们之前把一些国产的新能源汽车都砍掉，现在看来是一个明智的选择，因为他们不好好做自己的品牌，就是全靠补贴，不严谨。汽车这部分之后我们主要做新能源汽车，传统汽车就不做了。

我们长盈精密从04年开始做背板，但是背板这部分以几家国有企业为主，可能会有一些技术差异。

二、问答环节

【Q】之前说电连和信维主要是做哪个部分？

电连做RF光板，我们是另外一个。

【Q】今年这个新能源汽车部分的收入有多少？

3个亿左右，其中特斯拉占了2个亿左右。后年会好一些。

【Q】为什么不做比亚迪？

因为它们的账期比较长，1年多。我们都要做坏账计提。

【Q】国内特斯拉model 3是我们在做吗？

是的，100%都是，但是总量比较少。

【Q】你们收了一个散热的公司？

对的，捷桥电子。因为5G芯片散热的需求量比较大，现在做的好的只有台湾的一家企业，我们和台湾企业比起来还是有优势的。

【Q】这个的难度在哪里呢？

主要还是工艺，公告的时候我们已经卖了4000万了。现在主要做的是绝热板。

【Q】绝热板主要卖给谁？价格呢？

华为荣耀、oppo、vivo。价格大概是20元以下，它的材料费很少。

【Q】能不能详细的讲一下苹果的业务？

苹果的业务我们最早的时候做台式机的一些产品大概是14、15年的时候，然后是笔记本电脑的触控板，18年做pad的笔，到目前为止进入了笔记本电脑和平板电脑的部分。还有外置的mini键盘，还有台式机键盘上的功能板。手表进入了一个料号，还有手表的表带。另外一个就是控制，iphone的一些零件：一些模组、声学零件等等。另外一个是无线耳机，现在里面的电极是我们的。未来可能更大的项目是穿戴产品。表带不是独家。

【Q】苹果现在的战略是怎么样的？今后的产品规划是怎么样的？

今年的话macbook多一些。目前的话苹果笔记本电脑一共的话差不多是1000万台，但是它整个市场份额还比较低，我们今年做的还是老产品多一些，明年的话争取都做新产品，争取做到2000万台。目前计划是以后做到25%的份额，明年20%。

【Q】这个的成本有多少？

材料费省不了多少。C面差不多60-90美元。

【Q】C面明年的规划大概怎么样？

4、5千台。D件不能挣钱，现在D件就是冲量，几乎是无人化生产可以赚一点点。后年的话大件希望能达到40亿，小件20亿左右。

【Q】华为挣钱吗？

别人做会亏，我们可以挣一点。

【Q】之后有没有规划做ipad的大件？

暂时没有考虑。

【Q】这边利润率大概是一个什么样的水平？

在苹果内部，我们供的产品已经6个季度不是第一就是并列第一。这是因为我们的良率高，生产方式也比较好。

【Q】折旧占成本能占到多少？

大约10%。苹果提供的设备和我们自由的设备不一样，我们的高一点。

【Q】今年的资本投入怎么样？

投入不多，主要还是在研发上，测量设备是苹果给的，自动化设备也是他们给的。但是今年的话自动化和模具没有给钱。

【Q】您怎么看MIM工艺？

这个主要还是用在手机上，MIM做表壳还可以。

【Q】现在苹果里面不是有一个模组件是MIM？

Lightning的充电口，国内没有其他人在用。

【Q】这个MIM件和正常工艺做出来的差不多吗？

重量都是一样的。MIM这个行业做不大，是个小众的行业。我们没有储备这个工艺。

【Q】您觉得技术上有什么差距吗？

金属件比CNC有优势，CNC做的东西需要外观、重量要求。金属件可以做到更低成本，效率更高。CNC国内用的比较少。苹果在用钛合金，成本比较高，我们暂时没有和他合作。钛合金可以用在转轴、穿戴设备上。

【Q】你们帮三星做折叠屏转轴吗？进展？

不做，我们不做零件只做整体，做一套。三星不让中国企业插手。

【Q】明年会切入市场上吗？

明年我们会帮小米、vivo、OPPO做。华为做的比较少。

【Q】现在京东方可以做了吗？

现在曲面屏比较小众，且成本高，需求比较少。华为的10000多块的手机屏一摔就没了。明年我们会少量做。

【Q】明年的投资与融资？

每年六个亿的投资，苹果的投入会增大。今年投资在5个亿，在与设备。明年不会超过十个亿。已经有订单了，明年是我们的投产大年。正常利润在12-13亿。融资的话，靠显示器的市场形势。后年的产能在20E左右。

【Q】回购做员工的激励？卡在什么进度？

主要在于资金的紧缺与激励对象的明确。大概在年后完成。

【Q】手机的外壳、中框价值量的趋势？

苹果、三星加上国内比较好的客户，这都是我们的资源。未来5G产品的推广，会增大需求。

【Q】CNC与中框涨价一事怎么看？

肯定会涨价，之前降价太狠。从100多跌倒60-70，供需在张，价格也在涨，未来订单前景不错，因为国内做的企业少。

【Q】苹果这种客户靠工艺、创新、服务？

富士康做苹果专业，我们基础不能和富士康比。低毛利不是这个行业应该出现的局面，做组装的18个点就很好，我们做到了15个点。Oppo、vivo对我们比较青睐，投入较大。华为、苹果带领了一波工业热潮。17年我们公司在产业上做了一些调整。我们也有一些年轻人出现在了高管名单，体现了我们公司的生机与活力，也带来了新团队，实现了新老的交接。很多员工都有tech背景。这种人才架构很有层次感，后面我们也要引入ERP。组装上我们引入了一些机器人。苹果在引领行业的创新，推出了新的交互方式、智能手表。苹果的生态将彻底改变我们的生活方式，我们都佩服苹果。一个伟大的企业在于找机会，而不是像华为一样山寨别人的思路，还是苹果厉害，其次就是三星。

【Q】苹果即将推出的廉价版macbook，您预估的售价？

大概在五六千的样子，老款也会降价，苹果是电脑起家，电脑部门是他的根，以后肯定会推出更接地气的产品。他要是卖到四五千绝对统治市场。这次我们做新工艺，给苹果创造了价值，很多年轻人越来越希望到我们这工作，未来我们会着眼高端装备。

3、三利谱

时间：2019年12月。

【Q】今年业务情况和明年展望？

手机：今年手机里面还是很明确，有上亿增长。明年估计也不会差，还会增长，但是现在主要还是输在规模。我现在手机占全球10%的份额以上，国内占到更高。那时候做中高端手机有一块，短期来讲更确定，而且更快。明年最大的利润来源还是手机。

电视：电视现在出货量并不大，就算这两天跑满，也只能占到全球1%。现在还要搞4个客户（京东方、华星、惠科、夏普），有部分客户没有规模效应，就难做，弹性比较大，但是现在最大弹性就是减亏，我估计明年不会亏，能赚点钱，因为今年大概12月份可能跑第2条1330线，明年一季度第2条1330线可以跑满，我估计一季度末就搞得差不多了。其实就像去年释放1490差不多，因为1490也是四季度释放，到一季度二季度就开始可能差不多了。

车载：车载产品已经出货了，样品是没有问题的。车载的批量导入也是需要时间做。

真正体现出来价值的都不是现在再搞这些东西，都是前几年在搞这些东西。比如手机也是，手机17、18年都是个平台，没有什么明显的增长。手机是13-16年是快速增长。虽然今年是高增长，但今年的高增长不是今年取得的成果，而是17、18年这个平台里面经过努力，客户突破了，产品突破了，然后体现出来。电视也是一样的，现在你看它不赚钱，但是如果没有这个过程怎么敢把产能搞大呢？那个时候才会赚钱，它有个交叉替代。所以说今年这市场不动，我就说买黑白的成熟了，手机有地位了，快速在替代，电视从从零到一突破了，但可能要一段时间看出来效果。因为国产替代，偏光片整体上来讲确实没有做大的问题。

【Q】1330这条线如果不行怎么办？

1330在11月做的最后一次大的改造，改造完以后和一条普通的线在核心上没什么区别。原来第1条线已经跑满了。

【Q】今年订单很充裕，为什么之前订单没有给公司？

本来市场这方面替代的空间就很大。之前不给我们是17、18年两个问题：1）小尺寸的都在做平台，没有突破。今年突破了，然后出货以后订单就逐步增多了，2)大尺寸当时是认证的问题。现在都没问题了。

【Q】合肥产线，京东方什么时候给过的？

去年四季度。

【Q】上半年没怎么供货？

突破以后一直在供，但是中间会有各种结构性的东西。比如说今年京东方做了一个大动作，对我们影响比较大。他要从32寸往43寸切换，32寸再减量。因为我们现在第1条肯定还是32寸为主。到二三季度，我们的32寸就主要去给惠科供了，给惠科供了以后京东方又开始有意见。但是这点产能其实没办法满足哪家，所以现在4个客户循环倒，生产成本很高。现在的规模不是特别舒服，没有规模效益。

【Q】今年大尺寸亏了多少钱？

合肥整个公司亏了七八千万，但这里面不光是大尺寸亏的，比如说有折旧、人员、研发费。比如说2米5的团队、车载产品的团队、折叠屏的团队也是在合肥。而且这些东西都是已经搞了很久，都出了成果，但是我们从来不把前期研发费用资本化。

【Q】有没有购买产线？

在莆田买了一条二手线，花了几千万。原来做黑白，现在把分公司变成子公司了，因为在市场又跑了一条二手线。是1490产线，产能1000万平米。收二手线对我们来讲有2个好处：1）便宜；2)赠送各种辅助的设备。

【Q】为什么不把这条线放到合肥？

现在合肥有两条线，计划在搞2米5。现在还要布局，比如说京东方周围面板产业集中地方我们都想布局。而且二手线布局又灵活，让政府代建，我就租他的厂房，不用投钱就把位置卡住了。

【Q】今年合肥收入有多少？

5-6个亿，就那一条产线。

【Q】1330现在主要做什么？客户是谁？

现在主要还是做电视，客户京东方、华星。

【Q】明年收入情况?

明年大概深圳10个亿收入，合肥10个亿收入。但是深圳10个亿里面有合肥做的，深圳销售的。

【Q】未来产业格局？

未来几年肯定是行业变化比较大的一个阶段，因为产业趋势是很明显的。会从原来日本两家、韩国一家这样的一个高集中度转向大陆作为主战场，然后几家大公司这样的格局。但这种格局日本人不进来玩肯定是有劣势的，所以肯定要洗牌，但怎么洗牌很难讲。

【Q】现在国产化情况怎么样？从京东方的角度，是不是一定程度上你们有多少他们要多少？

说是这样说，最后还是价格谈出来。一个是价格，一个是稳定性。我们现在规模还是小，不管是从品质的一致性上来讲，还是供应量的保证来讲，我们都没办法完全及格，只能说越来越好，不可能全部能满足他，这是产业发展阶段决定的。整个面板上游材料就是进口为主，上游国产的突破需要过程，不可能超越产业的整体阶段去要求太高。国产化的需求是刚性的，产业的痛点也是这样子，面板逐步成熟，面板上游还是这种状态，肯定会带来产业的整个经脉不通。其实也是和中国的政策有关，如果你把投面板的个位数的百分点拿来投上游，那也不至于发展成这样的阶段。投也可能投过，但是没有投出效果来，就是因为钱没给对地方。如果给我无偿的资金早就发展好了，但是我要从政府拿钱，要不就是稀释我股权，要不就是还让我还，我不敢玩太大，我现在已经是绷得很紧了，这两年压力也很大。

比如说像2米5的线，我们当时有两个方案，一个是用政府的钱先建，另外一个就是自己上市融资。其实已经试着用政府的钱搞，前面的工作都准备充分了，合肥有个团队专门搞这一块。但是发现跨的大的民营企业都被灭掉了，都变成国家的了，不是自己的了，所以就放缓了。后来还是想自己股权融资为主，这样风险小。还好现在再融资放开，所以说现在还好，政府又稍微支持了一把。大陆产业还是靠政策为主。整个趋势来讲，面板产业投资未来的发展重心肯定是往上移，这个很明确，而且已经很急迫了。京东方那边也很急迫，最近在和我们在谈明年的保证供应。其实我们最近和京东方关系并不是特别融洽，中间确实有他自己32切43的问题。毕竟新产线没有那么熟练的切换，有个过程，所以下半年京东方的供货比上年可能还要少一点。

下半年我们又导入了华星，华星、夏普都要供。但因为产能就这么多，也供不了多少。所以现在京东方就要我们给他保证，然后甩了一个所谓的意向合同来，基本上把合肥的产能都搬到他那边。我们现在也没完全接受，双方在谈判，第一我不能保证那么多，第二我们会提一些要求，比如说32不存在这个问题，因为我们愿意做32，32做1490，1490裁切利用率是很高的，43的裁切利用率低，所以我们就要求他下43的订单，必须把23的也配套给我，按我们的比例来加。第三我们要求做小尺寸的，因为现在京东方我们没有做小尺寸的。因为我们目前在手机里的优势很明显，产能不是很多。

【Q】跟京东方发生了什么问题？

京东方的价格还不如华星，京东方价格是最低的。然后他切换到43，我们备料要时间，产线切换准备也要时间。而且备料、切换过程当中，京东方自己减少了32的量，我们就去供惠科供华星。我不能给人家供上去以后马上减下来，产能是有限的，谁占到就是谁的，他要有一种相对稳定性。而且反正京东方那么大量，怎么都满足不了。

【Q】我们京东方其实是相对比较长的，但跟华星就相对简单一些？

华星和京东方肯定都很复杂，惠科是搭便车，他搭便车无所谓。你去华星和去京东方没有太大区别，但是因为京东方做了前期工作，其实前期工作是最困难的，就是双方团队磨合，华星就在这个基础上再搞。

【Q】我觉得还是要绑定一个大客户，台湾的偏光片厂都是绑定一家面板厂。偏光片的产业也是有周期的，现在紧张是因为周期向上，早晚有一天它会周期向下，所以还是要有一个大客户去给你做支撑，要是总是各家都撒一点，到了真正周期向下的时候，没有人会挺你，您对此的看法？

还是看最终的格局，如果你是独立的话，即使相对集中也还好，因为是上游的。日本的两家也没有绑定一个大客户，所以我们国内的几家都要管，在这个阶段我们不会明显的站队，除非是下游做出的选择。而且现在我们一直主要投入在京东方这里，虽然现在还没有做到很大量，但是这么多年跟京东方磨合投入各方面花了不少钱，至少算下来真的是没有赚过京东方多少钱，主要还是配合他。当然了京东方其他的价值很大，另外很多东西在他这里做出来以后，确实可以到别家去用。我们的理想状态是在国内做一个全覆盖，做一个每家都平衡的状态，共同发展产业，做整个产业的支撑。

【Q】现在盛波怎么样，是不是不行?

盛波也不是不行，其实大家都在进步，但是盛波的特点就是一直在电视里搞，肯定一年会比一年好。但是现在规模没有上去，它占了一个点，只有这样一点规模谁也玩不出很好的结果来。而且他有体制的问题，之前有一段时间把经营权委托给锦江，现在又在慢慢往回收。做这种东西就怕折腾，如果一条路走下去，肯定比现在要好。但是你会发现每隔个一两年，它就会有一个新想法。所以他这样子就很难有一个持续的稳定，本来要有点突破的时候可能就会前功尽弃的。但是总体上来讲他还是在进步，在手机里面他也没什么量。我们是在手机里面确实是做出了规模和行业地位。这几年我们持续搞，电视我们现在也突破了，把规模做起来。

【Q】我们的售价会比国外便宜吗？

肯定要比国外便宜点，要不导入的时候就没有动力。大概能调节5-10个点。第一现在还有关税能保护一段时间；第二人力成本低；第三反应要快，手机明显了；第四整个系统上来讲，一开始就已经有很多低成本运营的安排，比如车间用电都要比别人少。第五工艺上也有改进，为了降成本；第六材料方面也有布局，比如说像保护膜，一开始自己做并在黑白上用，以及TAC现在自己也做。有规模了以后，我们也计划把这一块做起来。技术储备各种东西都是很成熟的，包括胶水、压敏胶等，其实自己也可以生产。我们进口TAC是免关税的，但是现在市场上做TAC处理的没有这个资格，所以他如果进口基材加上关税，再做完卖给我们就不划算。现在的模式就是我们进口基层，他帮我们代工。如果量再大的话，我们就自己做。

【Q】现在偏光片还有什么技术路径的演绎？PET之类的？

现在有一部分也有用PET，但没有明显的扩大占有率的趋势。以后超薄OLED可能材料上会有一些变化，柔性的可能就不用TAC了，但是那些东西量都不会很大。主要还是在现在的基础上，做这种迭代的概率比较大，新玩意替代市场很慢。

【Q】定增节奏?

估计两周之内上会，除非证监会为了等新规刻意调整节奏。不管上不上会，过会以后证监会肯定会等着新规出来发批文。最低可以打8折，根据询价情况定价格。要发2000万股，占20%。我们这种节奏肯定是按新规了，去打听已经给了明确的意见。据说12月底新规就出来了。我们正常进度也是1月份就拿批文的。

【Q】这轮偏光线的周期挺有意思的，以前台湾面板厂盈利好，偏光片厂的盈利就很好。今年这轮面板厂特别惨，但是偏东片还在不停的涨价?

也没有不停的涨，只是稳住了，这也可以作为判断整个产业周期到了底部的因素了。因为面板降价空间也没有了，偏光片为什么博弈是因为没有降价的空间，一降就没人做了。

【Q】因为明后年面板的价格会稍微比今年好一些，那明后年偏光片价格怎么看？

偏光片肯定是稳住，然后就看有没有机会涨。偏光片的定价权还是在日本人手里面，台湾肯定是跟随。这方面的价格涨不涨还是看市场怎么博弈。对我们来讲主要还是看替代的速度，因为后边每年都有产能释放，主要还是量上的提升。

【Q】这么好的趋势没想着再做一次激励？不怕人员流失吗，听说合肥的研发老大走了？

激励一直在想，激励的东西很奇怪。我今年初策划过一次，草案都做好了，当时计划就是按照中报发。但是老板没考虑好，就没有出来。人员流失肯定会有点影响，但是不是核心。偏光片还是靠整体的团队，个别的有影响但是不会出特别大的问题。

【Q】当时员工持股是不是不只是受到资管计划的影响？

发展中心在合肥，其实当时是抛了一个合肥子公司的股权绑定，相当于替代方案。实际上操作起来，持股以后起一点作用，但是不能依赖这个东西。这个东西就是有了最好，没有其实企业也能往前走。但是我下次还会搞，明年还会有方案出来。搞不搞的成外部因素多，如果股价一直稳在30左右肯定搞起来了。不同情况下方案不一样，下一步就是高股价的方案。其实定增是个挺好的模式，再打个8折。定增老板自己拿一份，不少于4000万，给市场表达我们的信心。老板确实没什么钱，搞这个东西肯定去押股权，而且定增是符合质押股权的应用范围的。

之前期权的方案已经差不多定下来了，但是那个节骨眼股价起来了，所以这个方案就不是最优方案，就再考虑其它方案。比如说我最近再琢磨回购，然后半价给员工。现在市场放开了回购，放开了回购转售给员工的价格，可以打折。但打太低老板又不同意了，那就打个半价。对高管来讲有个好处，就不需要25、25地去解，比如说可以按照334去解。

【Q】LCD周期反转的时间节点？明年上半年会是一个底部吗？

LCD我肯定不如我的客户判断的准，但从整个大的产业来讲肯定是一个底部区域了。LCD有一个很重要的因素就是什么时候能把台湾灭掉，什么时候能把台湾灭掉中很重要的一个因素就是美国的关税什么时候取消。

【Q】夏普说目前日本市场4K和8K高清电视卖的特别火爆，这一块对偏光片有拉动吗？

没影响。

【Q】手机OLED渗透率越来越高对你们的影响？

渗透力高是一个阶段，高到一定程度我们就起来了。现在我们没有进去是因为国产化不成熟，等国产化成熟了以后我们就开始替代OLED。对我们来讲产品都是很成熟的。我们OLED的也一直有出货，包括手机我们给诺也出过案子，出过项目只不过量不大。但是主要还是下游产业的整体替代节奏，一开始肯定是先进口的，然后逐步的国产化替代。因为在整个产业来讲我们都是能够最快的配合市场，比如说包括柔性折叠屏我们都有产品。就看国产的需求什么时候放，因为我们资源有限，技术投入可以全面去搞，产能投入主要还是通过国产化刚需这一块。

【Q】原材料有降价空间吗？

去年偏光片降价，原材料降价，但是今年偏光片涨价，原材料没有涨。但未来原材料会不会降很难讲，相对比较稳吧。

【Q】不考虑增发这些，老板其实对市值没有特别强的诉求？

每家都希望自己的股票涨，这都是都是假设。二级市场和企业长期利益是一致的，短期利益有的时候是矛盾的。如果大家都是一个方向的话，其实是互相促进的。而且现在产业阶段确实是需要资本市场支持，因为我们这么小的盘子去玩这么大的产业，要没有资本的话，其实还是发展比较慢。我们到目前为止都是靠自己积累来走的，如果说有一波资本市场的加速的话，还是很确定的。特别这次定增是一个特别好的事情，对我们来讲，可能比其他的公司显的重要性更大。

【Q】Mini LED跟你们有关系吗？

没有关系。

4、IGBT专家

时间：2019年12月。

专家：斯达半导体（IPO过会）资深总监，曾在赛米控工作，十几年IGBT产业经验。

一、情况介绍

2006-2010年我在赛米控，10年过来一直做这行，刚过来时斯达一年做几千万，现在一年能做到不含税7.5亿，期间做到两三亿时有两年行业不景气增长较小，主要是17、18年增长很快。这一行三四年会经历一次缺货，每一次缺货的时间都会拉长，因为以前没有这么多新兴行业。刚刚过去的一次缺货（16年-19年6月）主要是由于光伏和电动车的兴起。

【Q】16-18年涨过价吗？

涨过，去年7、8月以后就涨了一次（大概7个点），因为外资、芯片在涨。16、17年没涨。

【Q】其实还是电动汽车带上去的？

一是因为今年很多产品都在缺，二是光伏和电动车叠加，二者用的东西有部分相同。现在电动车有的型号也在缺，因为有的型号只有英飞凌有，国内只有斯达这种公司有。

【Q】比较英飞凌、比亚迪等的IGBT，斯达处于中间位置？

IGBT模块目前市场用的最多的是第四代，第五、六代他们是用于单管，第七代主要用于模块，现在用的很少。IGBT有两种：分立器件和模块，分立器件用于功率低的如家电，模块用于高率高的如电动车、工业，二者是不同的行业。我们可以替代英飞凌第五代分立器件的芯片明年出来，模块的产品第四代的基本上全了，从650V、1200V到1700V。原本我们计划650V、1200V自己研发，1700V买其他公司的，但去年1700V缺货很厉害，所以我们从去年开始研发1700V，现在基本上替换完了，以前都是买ABB、英飞凌的。

【Q】现在典型的电动汽车用IGBT和MOS的价值量大概是多少？

IGBT平均1500元左右。很少用MOS，功率做不大。

【Q】公司是8吋的？

目前是8吋，明年年底12吋可能会出来。

【Q】8吋的产能有多少？

目前不太高，因为我们有华虹和先进两家开工商。

【Q】华虹占采购比例多少？

今年采购华虹金额大概是2亿，比例不清楚。

【Q】英飞凌供货比较紧张对公司有影响吗？

我们现在买英飞凌没有那么多了。

【Q】自供比例有多少？

模块里有两种芯片：IGBT和二极管，占模块成本70%，到今年上半年自供比例40%多，在一点点提升。

【Q】买英飞凌的主要还是高电压大电流的？

不一定，有时小电流也需要，电压基本买1200V的，18年买的1700V的40万都不到，今年基本上没有买了。1200V的市场大，工控、电动车都在用1200V，我们一开始做的就是1200V，后来做650V。单看IGBT自供比例超过50%，二极管外购比例更高，我们先做IGBT芯片，因为二极管没有IGBT重要。

【Q】下游客户结构？

我们最大的行业是工控，国内基本上所以公司都在做，汇川今年可能要跟我们做1亿。电动车的客户有比亚迪，他们虽然有自己的芯片，但也在外购。

【Q】电网涉及吗？

电网也在做，做了很多年，占比不大，量有限，电网用的IGBT基本上是SVG，国内SVG基本上都在用我们的，另外还有APF，盛弘电气等公司在用我们的。

【Q】工控占比？

百分之六七十，所以我们电动车做的好，它和电控、变频器的技术基本一样，很多做电控的厂家本身也在做变频器。

【Q】新能源汽车占比？

至少20%。变频器和汽车占比至少80%-85%。我们电源做的不好，这和行业有关，他们为了降成本现在用分立器件比较多，分立器件我们公司比较弱，因为我们没有自己的工程线，后续可能会大力发展。

【Q】IGBT市占率？

整个市场150亿左右，我们小10亿，6-7%。单看IGBT模块占比更高，在国内可能会比赛米控还高。

【Q】还有哪些领域可以提升市占率？

从产品来说是IPM，目前还没有客户在用，这个行业量很大。另外还有单管，单管和IPM市场相加相当于IGBT市场 。

【Q】市占率的提升能否预期？

目前空间很大。我们也在和华为聊，他们芯片的供应商有两家：中芯国际和台积电。这个行业有周期，壁垒很高，我们做IPM是打士兰的市场，如果价格没有优势也很难做。

【Q】老板的持股比例？

上市前不到60%，上市后45%左右。

【Q】车厂有自己的电控？

电控其实毛利很低，所以越来越多公司被淘汰。IGBT也是这样，大客户整个流程非常慢。有公司和英飞凌合作弄了一家公司，这对斯达来说不见得是坏事，他们把IGBT的资源占了很多其他的公司就会找到我们。

【Q】芯片的团队是哪里的？

我们一直用IR（被英飞凌收购）的芯片，15年我们把他们核心的人从美国带到嘉兴。我们欧洲团队的领头是赛米控全球三个董事会成员之一。

【Q】公司的研发都在嘉兴？

销售全国都有，深圳有十来人，我们一直是直销。

【Q】有没有考虑异地扩张 ？

目前没有。

【Q】嘉兴的各种配套、人力资源是不是会差一点？

我们的人很多是自己培养的。最终能做起来是赶上三次缺货的好时机，第一次06、07年，第二次09、10年，第三次16-19上半年。

【Q】增速放缓的原因？

与客户有关，工控行业和经济有很大关系，国家不投钱工控就没有需求。这几个月经济不好公司不愿意库存，再加上六月起有几个月英飞凌的代理贸易商在清货（模块），价格很低。

【Q】增速放缓的原因？

与客户有关，工控行业和经济有很大关系，国家不投钱工控就没有需求。这几个月经济不好公司不愿意库存，再加上六月起有几个月英飞凌的代理贸易商在清货（模块），价格很低。

【Q】最近有感受到出货好转的迹象吗？

还没有。

【Q】你们做的IGBT和国外的价差大概是多少？

十个点左右。

【Q】未来的增长点？

还是单管和IPM，这个行业一直在增长，我们的份额还没有多少，风电、光伏、电源等市场份额接近零。

【Q】产品都有了吗？

一点点在全。

【Q】这个是卖给风电和光伏的集成商？

不一定，有时卖给做风电变流器的比如禾望。

【Q】150亿的市场是包含风电和光伏的？

对。

【Q】汇川需要的IGBT型号我们都能做出来？汇川对我们有帮助吗？

大部分都覆盖了，有，我们合作很深入。

【Q】今年上半年盈利能力增强的原因？

有一方面是因为自产芯片比例提升。

【Q】汇川的企业文化？

和以前的艾默生一样，和英飞凌完全不同，核心人员比较钻，类似黄埔军校，是工控里的华为。

【Q】除了国产电动车，国外电动车有可能会进入吗？

在技术沟通。现在模块有出口，但用在电控上没有。

【Q】老板是技术出身吗 ？

对。

【Q】有几个技术核心 ？

芯片是最核心的，IGBT核心的技术属于工艺。

【Q】核心骨干有股权吗 ？有多少人 ？一般有多少股权 ？

有，三四十人，每个人十几万股。

【Q】产线自动化高吗 ？

有几条线自动化程度已经很高了，还在提高。

【Q】这个行业有规模效应吗 ？

有，体现在采购成本。

【Q】有没有更长远的布局和规划 ？

我们这个行业就是IGBT、IPM、单管三块，再就是和一些车企等大客户深度绑定，未来空间很大。汽车模块我们是数一数二的，工控模块都是标准模块难度不大，光伏模块刚开始做，市场比较特殊目前跟我们合作的还不多。

【Q】车厂第一大客户 ？

我们真正和车厂合作的不多，我们更多的模块是卖给电控厂。

5、电连技术

时间：2019年12月。

一、公司情况介绍

Q4符合从年初以来的趋势，春节之后订单比较大，前期是华为的订单拉动，后期是供应商集中导致的。终端的厂商出货量都还是不错的。华为的出货量还是不错的，预测是2.4亿，OPPO做了1.3亿，外包了3000万，vivo差不多1.2，小米要少一点。目前Q4，华为的不确定性比较大，往年他们的预测应该出来了，但是现在还没有，可能是要偏谨慎一些。

从产品类型看，老的产品Q4的出货量在提升，总体的出货量有增长。新产品处于前期的量产过程，主要是根据华为的订单情况做一个产能的爬升。要看其他终端厂商的进展。

连接方式上，5G的手机慢慢的提上了日程，有可能华为下一代的5G手机里的连接方式可能不会采取LCP，因为LCP的价格比较贵。可能国产的一些安卓系的手机还是采取Cable的方式，两侧板对板，中间Cable线连接。目前国内具有生产软板能力的厂商还是比较少，还是台系和日系的多一点。但是台系的厂商都是苹果的供应商。从5G模块的连接来看，当然使用软板线是更好的方式，华为LCP的连接线会贵一些，大概20-30元。基本只有华为最高端的产品才会使用LCP或者MPI的方式，而小米OV还是会用便宜的产品。目前来看他们采取高通的芯片，但是好像还没有大规模量产。现在高通主推的是6-10G的5G芯片产品，但是更高频的毫米波芯片可能要到明年年底。这个主要还是要看苹果的进展，我们认为毫米波手机明年年底推出的可能行比较小。

LCP可能比这个进程要更慢一些，国内的供应商供应链还有很大的瓶颈，但是5G毫米波的手机使用软板是绕不开的。现在某些品牌的高端机可能会一些尝试，但是量不会很大。

最终我们老产品和新产品的使用可能要看5G的成熟度，还有终端天线设计的具体情况。现在国内的安卓5G手机的进度不会那么快。现在小米把价格压到2000以下，其实压力也比较大。终端的压力会传导到供应商的身上。整个老产品的产量还是会保持一定的增长，这个是SUB-6时代的一个特点，包括测试座、cable、板对板都会有一些量上的提升，价格上相对保持稳定，要看终端厂商的一个规模。新产品如果可以顺利的被华为看中使用的话，比自己做市场规模扩大的要快的多。

从历年情况，Q3会是出货量峰值，但是今年Q2会达到峰值，华为事件对于5月份的营收并没有明显影响，Q2的营收相较去年会有比较大的增长，从行业其他公司来看，华为和三星的订单有比较显著的增长。但是这并不能说明手机行业出现复苏，而是供应商的集中度在提升。

二、问答环节

【Q】华为Q4砍单，对你们的影响有多大？

砍单五金件比较多，主要是销往国外中低端手机的金属件砍单多一点，今年5月以来它对外的销售一直在减少。国内的目标是要到7成甚至8成。OV这块它们主动在进行调整，它们大量的产能在向东南亚和印度在调整。华为在国内以中低端机型为主，高端涨利润，中低端占份额。从今年的情况来看，是因为订单的增长并没有带来更大的利润，压力传导到了整个的供应链里面。

【Q】分板块来看，今年的业务大概是一种什么样的趋势？比如像连接器、屏蔽件等等，盈利能力和成长如何？

屏蔽件这部分市场竞争比较激烈，能做的公司比较多，像勤德、长盈等都是比较大的供应商，在价格上会没什么利润。这几家公司在这部分利润上都不会太好，但是Q4会比Q3好一点，因为Q3洋白铜原材料突然涨价了。增收不增利的情况可能会持续。我们总体的策略是这块的营收保持一定的规模，不会再扩。其他的部分我们的产能和出货量有一个较大的提升，因为营收同比增长了30%多，加上降价的因素，其实产能的提升接近50%，这个产能的提升对于连接器企业还是比较大的。明年在这个基础上可能还要做一些产能上的突破。明年我们还会在这个基础上做20-30%产能上的储备。

【Q】这个20-30%的储备是已经开始了，还是明年在准备？

这个肯定是要做了，设备一直在增加，陆陆续续的到位。长盈和信维也有同样的趋势。五金件不挣钱，我们要控制一下规模，但是其他部分还是要扩大的，但是到一定规模之后也要控制的。但是我们认为手机上的消费电子用量有下降的趋势，但是工业品上还是有提升的空间的。现在我们只是在做汽车的工业品，量还比较小，其他的工业品还没有涉及到。华为的话我们只拿到了终端这个口。它们通讯的产品毛利比较高，也比较稳定，量也很大，但是这部分传统是安费诺的天下。现在能有突破的是中航光电，尤其是高速背板。这个很有可能是和安费诺的专利有交叉。这个说明通讯类的高速连接器它的难度是非常大的，现在立讯也有一个研发团队在做，但是国外厂商的专利壁垒短期内很难跨越。汽车我们现在还是以自主品牌的连接器为主，最大的竞争对手是罗森伯格，由于整个行业的不景气，它在产能的资本支出上缩减了，一定程度上整个部分的市场竞争是缺货的状态，对国内的一些公司是一个机会。工业连接器的体量其实不比消费电子小，但是可能每次的量比较小，批次比较多。我们在工业电子上也是在做一个布局，这个在5G时代可能也会有一个变化，但是可能不像消费电子这么剧烈，比较稳定一些。

【Q】可能5G会用传统的Cable+BTB的方式，但是以前是用传统的Cable+射频连接器的方式，或者是LCP+PCB，Cable+BTB是一种什么样的形式？

可以理解成Cable是代替了软板。SUB-6的时代信道越来越多，我如果是用Cable的话体积会比较大，但是它要便宜很多。而且同轴线的频率上，SUB-6是没有问题的，线的连接也是没有问题的。软板是苹果最先用的，但是它的信号损失比较大，所以它采用了把天线直接打在了软板上，这样通讯的损耗就小了很多。国内像华为，在天线上还是传统的LDS，软板就是一个连接线，没有承载更多的集成功能。我们现在手机厂商两端用板对板，中间用连接线，其实是成本最低的做法。最好的做法是LCP膜用软板的工艺给它加好，然后两端用射频板对板连上，其他功能也可以集成在里面，这是效率最高的做法。但是大部分SUB-6的手机考虑低成本还是会使用Cable线。终端厂商设计天线的时候首先要考虑芯片，但是有一种说法是5G手机集成化，高频信号进入手机出来之后是低频的，这样的话材料成本可以降低。

【Q】高通的芯片都可以解决这个问题吗？

不一定，SOC这种做法是有可能实现的。但是什么时候主推，要看终端厂商什么时候有这个需求。芯片厂商现在也都在研发，把降频的要求加入后就更难了，但是如果出来的话可能会对5G市场有一个巨大的推动。

【Q】有没有可能SOC推出之后也很贵？这个最后比较的应该是一个综合成本。

是的。但是如果能做到这个，毫米波的手机就会推出，抢占市场会快 。现在LCP材料是苹果独家的，所以还是要采取其他的方案。现在芯片厂商高端的只有那么几家。LCP主要还不只是手机这个一个用途，在非手机的连接上用途更大。因为高频高到一定程度，用5G的材料做连接的需求就很大，因为我只需要一个连接。这个用在5G智能终端，穿戴等都有这个需求。不能所有的东西都靠芯片解决。毫米波我们研究了高通的AiP方案，芯片出来可以降低的，可以降到10G，然后进到AiP模组里面再做升频处理，这个可以用LCP也可以用MPI也可以用Cable线。

【Q】你们LCP的进展如何？

软板这部分产能还不是太大，营收只有10个亿左右。需求起来的话会扩，但是现在还没有这个需求。现在安卓只有华为在用这个方式，但是现在它们是鹏鼎在做。后续我们能否进去要评估，我们的产能还相对较小。技术上是可以的，因为安卓的工艺没有那么复杂，工艺难度没有很大。

【Q】你们的传输线在华为认证通过了吗？

通过是通过了 ，但是确实是太贵了，而且产能受限制。这次他们的Mate 30 pro 5G版的LCP软板的材料是直接和日本协商的，后续如果量大不一定好协商。

【Q】Cable+板对板，对你们做的Cable线的价值量提升有多少？

稍微提高一些，因为它是组合件，提升量不是很大，看用几根线。

【Q】天线的数量增加了，那么连接线肯定也要增加的？

这个也不是很确定。这种线缆组的方式，超细Cable线是一个方向，在中低端的手机中采用这种方式的可能性更大一点。理论上5G用Cable线效率比较低，但是SUB-6是可以的，SUB-6的信道没有那么高。

【Q】这个超细Cable线和传统Cable线的价格有什么问题？

这个国内的供应商比较多，竞争比较激烈。组合的相对单独的还是要贵一点，加工工艺不一样。最核心的还是在天线设计上可以给它们一些解决方案，而不是二供、三供。这样的话价值量上更大一些。从整个产能上说，cable线、弹片等的产能都要提升。

【Q】现在供应商的地位很重要，因为你们这个已经是一套系统了？按道理说这个整体的解决方案价值量更好？

对的。原先像射频板对板我们是不做的，但是现在它们有要求，所以有这样的一个契机。如果有需求，还是会变成市场上比较大的机会。ov的话，市场上如果只有一家做，它们会更谨慎，因为供应不安全。而且如果量不够大的，它们也是不做的。但是现在我们的产能还不够大，明年市场主推SUB-6的话，是一个问题。华为的话我们给它们做的板对板是比较便宜的，5毛到6毛一个。我们现在供应两对。

【Q】华为Mate 30 5G版除了RF板对板之外，其他的你们接下来会供吗？

华为现在Mate 30 pro 5G用了19对板对板，一对是RF，剩下的18对都是日本厂商的，主要是广濑和JAE。而且RF是5G的连接线，这一对是我们做的。传统的BTB我们计划也要做的。三星是用了2对软板，没有用Cable线。

【Q】未来如果LCP不用的话，那这对RF还会用吗？

LCP是用在软板的制作工艺上，但是信道多的话，Cable线解决不了，只能用板对板来解决。中间可以用软板，也可以用同轴线缆组。

【Q】未来的RF的用量会增加吗？

毫米波的话信道最少是64个，线缆组是不可能解决的，只能采取高pin的板对板。其他的设计方式是不可以的。板对板的话中间的连接只能采取软板的方式。三星的note 10主板和5G模块直接卡在一起，中间没有线。

【Q】但是放在侧边的话，3个不可能都靠近芯片，没有用芯片的部分还是用MPI连的？

不是的。我们这没有用芯片的模块直接连到射频前端。前段处理之后再连到芯片，所以跟芯片还连不上。我们在天线模块上的芯片可以做降维处理。但是还不太确定怎么做。

【Q】那毫米波如果用射频BTB的话，单价应该会翻好几倍，毛利率是多少？

理论上频率越高，处理起来越难。这个以前都是日本人做的，它们低于40%的毛利是不会做的。传统的也是替代了日本的连接器，开始也是60多的毛利率，慢慢的降到40左右。现在Cable的它们已经不做了，因为这个必须要有人工，所以两三年前它们就只是维持了。

【Q】工艺难主要是在什么地方？

工艺难主要是精度很高，在一个就是电镀是点镀，良率是个瓶颈。在一个就是自动化，业内最顶尖的速度是0.1-0.2秒一个，国内最快的速度是0.6-0.8秒一个，差距很大。信维用的是广濑的方式，全部一体化，这种做法是目前市场上最先进的做法，这个技术难度会更高一些。我们采取的方式和松下的方式是一样的，是分开的。信维的方式精度很高但是风险也很高，一个环节出错良率就很低了。

【Q】小米5G手机的板对板是什么样的？

它们没有找我们做，可能有其他的方式。它们第一款就是1900，设计我不太清楚，但估计不是很高级，但是可以用。板对板我们现在没有产能，即使它们需要我也没有办法，我们只供应华为。我们现在一天就100-200k。设计上的话也没法和华为一模一样。不同pin数的也要重新做。华为从开始量产到稳定不能超过6个月，6个月要达到一个稳定的产能，没有这个强压其实做起来很难。

【Q】现在的产量还在爬坡吗？峰值是多少？

要看市场需求。华为的说法是明年全部上SUB-6，现在它们Mate 30 4G的线全部停掉了。

【Q】现在在Mate 30 5G里面，单机的价值量是多少？

几块板、弹片用了30多个、屏蔽件用了40多个、测试座用了7个、cable线用了1个。加起来也就3-4块钱。测试座100%都是我们的。测试座这些产品日本厂商也几乎都退出了。

【Q】信维和长盈现在也想做，听说长盈也出了Cable线？

长盈Cable线量还不小，质量也不错。高端的自己在做，中低端是仿别人的结构，这个量比较大。它们的客户和我们是重叠的，但是量没有我们大，大概一半左右，它们测试座不行。

【Q】连接线两家报价差距大吗？

Cable线专利2022年到期，大家都可以用，还是要看商业地位。整体一年销售额不大但是需要花很大人力物力，所以不会有第三家介入。长盈从上市开始也想做测试座，主要是没有突破。

【Q】你觉得做板对板，信维和雷匠谁更快？

雷匠的概率大一点。其实最大的竞争对手是乾德，它们最近刚刚进了华为。它们主要做的是普通的板对板，单价值量比RF要低一些。

【Q】你们会做18对吗？

工艺上没有难度，肯定会做，我们在供华为RF为主，根据这个我们设计产能。

【Q】乾德一年的收入？

它是国内最大的，收入体量接近20亿，BTB他们搞了3年，据说亏了8000w搞出来的。板对板的技术难度很大，我们也在亏钱。

【Q】现在是10k-20k，未来的产能计划？明年底的规划？

1亿部安卓手机用SUB-6，平均用1-2对板对板。平均每台手机15对板对板，算市场占有率。要看SUB-6手机的渗透率。别的终端厂商看重RF板对板，普通的板对板都有固定供货商。

【Q】普通BTB工艺简单，要求量大，为什么不布局？

其实工艺也复杂，日本厂商水平太高，我们那时上不去。那时华为也没有需求，所以没有机会。板对板台湾厂商，联展和乾德有的一拼。

【Q】宣德有立讯的扶持，为什么做不起来？

Cable线主要是做线，线缆组件的话两端是需要带射频连接器的，它们也是怕专利纠纷等等。

【Q】苏州赫比现在的产值是10亿？

是预期的产能是10亿，现在还达不到，现在稼动率还不高。但是它具备LCP的加工能力。现在它主要是做可穿戴的软板，无线耳机、无线充电等等。无线充电的市场价格很不好。赫比它们今年还是亏得，上半年亏得多，上半年亏得少。明年的预测还是比较好的。

【Q】产能能进去吗？

现在产能还不是很大，但是手机厂商的可穿戴可以做，国内的可穿戴和无线充的价格都不太好。安卓为什么要用纳米金呢？因为纳米金很便宜，做无线充的软版的公司也不赚钱，供应商都要亏钱了，尤其是安卓的，苹果的估计还能赚钱。

【Q】华为的板对板，传统的什么时候认证结束？

传统的我们也在做了。传统的改造一些老设备就可以完成，RF的话需要新设备，老的设备是没法做的。普通板对板相对容易些。

【Q】100万的产能下，一个亿的收入需要投多少钱？

做到一个亿的时候入前期投入应该比较大。前期需要开模、试模，前期的费用特别高，后面的话可以就只需要两千万了。我们所有的材料都是日本过来的。

【Q】赫比明年哪一些客户和产品会有进展，大概有多少？

主要是软板，在手机客户里，手机这块产能不是很大，要是进入的话可能需要带LCP进去，但是量可能不会很大。

【Q】连接线cable的增长？

母公司这边30-40%，测试座和Cable都差不多。

【Q】赫比这边的状况？

那边设备要更新，要进入手机客户，需要有资本支持，产区的改造升级等。它这边给苹果做塑胶模具，供应价格比较贵。

【Q】软板这边国内公司体量比较小，您之后是主要做国外的公司？

软板行业这一块利润不是很好。国内的话，弘信大一些，景旺有软板业务，但是也有硬板。弘信技术比国外还是很差，他们的利润有点虚。软板这一块是暴利，我们是用来布局LCP天线和连接器的，有这个基础，可以帮客户设计，以及提升产量。其他厂商要做这个天线的话，需要其他厂商协助设计，会提高相应的成本，一体化的话，设计会有问题。模组的话，现在苹果是安费诺和立讯，这个成本对于国内手机厂商来讲太高了。

6、鹏鼎控股

时间：2019年12月。

一、问答环节

【Q】关于解禁情况？

解禁我们有自己的规范，我们只有20%。我限制7年，一般上市一年之后就可以解禁了，我们是明年2月28号解禁之后才能可以卖20%，不是全部可以卖。

【Q】09年我们开始做自动化，现在听业界讲法我们自动化的部分超出业界很多。但是软板的后段，每年的规格也都在换，那你们怎么克服？

这个是我们在设计上必须顾虑到的，因为产品在换，所以我们现在设计的设备考虑到多变性，可以随时调整，可能只是为了那个产品，比如他的打件数、点胶不一样。一起进入生产这个设备要一条线，组装线可能100多台设备。我们到明年，比如我们最早那时候设计大概在130台，现在已经窜到200多台，因为他现在东西越来越多。我们的设备其实都可以变成我们自己做组装，整条线的组装我们自己可以调整。因为我们现在买这些设备都是我们自己设计的，。

因为最主要的主设备都是国外进来的，我最近跟领导讲，因为我们这块走得很先进，然后也花了心意，不仅我们自己做上来满足客户的需求，其实培养很多国内厂商进来的，包括有被我们培养的好几家最近准备都要上市的。7年前的时候我曾经有统计，连我们这些配套厂商自动化厂商其实80%都是台湾、日本的厂商，现在80%都是国内的。国内培养好以后，他不仅做我们的，现在可以做华为的，可以做OV步步高的。我不点名这3家，就是我们把这些配套厂培养好，我们也不可能限制他们，但对我们来说，我们会比别人投入更多的资源在这一块。

所以我们最近开会我也跟进说我们一定要创新技术走下去，慢慢可能放弃一部分客户的单子，因为我不可能永远积那么大量。但是我最新的技术都可以解决，因为我一定要技术领先，差异化，不是用价格跟人家比较，可能过一两年也会被抄袭，那只有继续领先嘛，这是我自己在走的策略。

【Q】现在SLP只有苹果在力推，但是到了5G的话，HDI用量很大，面积会增加很多，你们除了在SLP里面做的比较优秀外，HDI这一块还有发展思路吗？

现在有三家在推了。假如我们把HDI分成三大块，一阶、二阶、三阶。四阶的属于anylayer，在上级就属于SLP。因为一阶、二阶、三阶，很多地方都需要用到HDI，所以这一块的allocation是不会衰退的，反而是anylayer可能有部分他的占比亏损，因为过去Apple都是以他为主。这两年华为占到很多好处，因为华为到去年才开始用Anylayer，但是Apple是在11、12年就开始用，华为落后他6年。刚好17年Apple转到SLP的时候，Anylayer的产能就稍微空下来，所以这两年华为拿到很好的成本。等到现在华为开始慢慢走到Anylayer更大量的时候，华为现在Anylayer产能不足。

【Q】华为的Anylayer的HDI用量很高？

应该会慢慢大，因为至少他百分之二十几的高阶一定会用到Anylayer。现在Mate30，或者以前早期年开始Mate20开始就用到，应该20以后它就用anylayer了。那再过个两三年以后，他可能会大量会用SPL，这是必走的趋势。这个产业趋势往上走的，所以SLP其实是未来的主力。从HDI三大块来看的话，现在SLP结构大概只占16%左右。等到2023年的时候，可能结构会跑到30%以上。

【Q】你们在Anylayer这一块还会扩产吗？这块主要是供给谁？

扩产不会很大。华为现在我也在供给他，Mate30的板子我供了其中一部分，占的份额不高，因为我产能没有了，我也不可能轻易随便括产能给他，因为他的价格对我们来说不高。华为主要是在华通、欣兴这两家为主。因为现在local厂商还没有做这一块，大概现在就是华通、欣兴、AT&S、TTM这几家在做。

【Q】苹果5家SLP供应商未来的趋势怎么看？

就看大家想不想扩。但是我们是在扩了，因为我们的allocation也在提升，早期我们的allocation并不是高的，那时候我们刚做这块，大家不看好我们。

【Q】三四季度毛利率好像有下滑？

基本上下滑是有限的，就零点几而已。去年折旧费大概是15个亿，今年17个亿多，折旧费用增加两个亿毛利率肯定要下滑。因为软板一直在做自动化改造，我们这个厂跟两年前完全不一样。以资本支出、固定资产投资来说，以我们的规模可能投20个亿以内是不会增加营收的。你看欣兴这几年投了几百亿，但他营收也没有增加。

【Q】日本的几家软板厂越来越亏损，未来长期来看肯定要逐步放弃在消费电子这块业务。苹果又不发展新的供应商，未来你们在苹果里面软板的瓶颈，最多能做到50%吗？

不可能做到50%，也不可能40%。PCB不可能集中在一家生产，我们也不想做到这个数字，他也不会给你到这个数字。所以未来我走的策略很清楚，就是软板，其实我们已经占到全球大概25%了，我不可能一直在往上提升。其他被SLP括掉的HDI我会再继续括，因为这块以前我们括的比较少。软硬结合板这两年也括得蛮快的。

【Q】深圳拿了块地，要建新厂房？主要投哪个方向？

对，主要投向半导体载板那一块，那个是臻鼎，不在鹏鼎上市公司之内。我把那块公开是因为客户的属性不一样，他的客户不是IC设计公司就是封装。

【Q】毛利率的目标？

PCB产业毛利不可能高到哪里去。价格不是我决定，但我毛利率过高客户一定跟我杀价。我们这个产业几十年下来毛利率都没有高到哪里去。

【Q】但是如果你做软板的前段或者自动化，我觉得毛利率应该可以慢慢向上？

我们毛利率向上的时候，客户也会看我财务报表，那他就会想你为什么那么好赚，然后它又可以培养另外一家上来了，这个是行业特色。其实在这个产业毛利率能够到百分之二十几就算是高的，反过来说毛利率对鹏鼎是一个保护，因为过高的毛利一定会吸引过多的人和资本，然后客户也会眼红。所以我们应该保持百分之二十几的稳定的毛利，赶快发展别人出来，这样子对我掩护，掩护到有一天我更成熟的时候我才有条件。

【Q】从未来发展看，SLP和HDI是比较确定的，其他方面还有吗？

硬板那部分我们做得还很少，像汽车板也才刚开始做。硬板里面有些特别普通的品类我就不做了，主要就是相对比较高端的，像汽车、SSD这些我才会做。

【Q】鹏鼎有一个消费性的趋势就是跟着苹果的收入走，下半年收入都很好，今年Q4感觉也会很重，你觉得到明年这个趋势会不会改变？

我觉得改变应该不大，当然有人说他明年可能上半年会有两只手机出来，反正是好事。因为他每年产能高峰就是这样，为了达到他的顶峰，可能你要括很多才能配合他。

【Q】季度跟季度之间的波动，会不会开始扶平？

不太容易，因为上半年他知道大家产能不好，所以他用一些低价摆出来。大家产能不好也会杀价竞争，所以我们也避免不了季节间的波动。

【Q】总结来看，SLP扩充、软硬结合板或者HDI做的一些板子慢慢有做封装，明年上半年还是迭代？

这些会慢慢出来，但是大结构要马上改变不是那么快的事情。

【Q】关于毫米波，明年苹果大概率可能还是会用高通的AIP的方案，如果AIP的话中间就会用LCP或者MPI连接线。后面苹果有可能会采用它自己的毫米波方案，在软板上做一些比如说射频芯片，展开之后就是一个天线阵列。如果苹果自己做RF芯片的话，他一定会交给软板厂去做。一部手机像高通的会卖到四五十美金， 如果他把这个单子交给你们的话，我们觉得明后年是存在这样一个机会的，你们在这方面有没有做布局？

有的。未来苹果一些新的东西，基本上我们参与的比较多。

【Q】你们用软板来做LCP和村田的压合工艺相比，未来成本上会把他PK掉吗？现在肯定还是他比较有优势，软板做的话可能合格率、良率各方面控制起来难度比较大，未来这一块有没有可能软板工艺超越村田的工艺？

这个现在不敢讲。

【Q】18年员工人数出现明显的拐头向下的趋势，是不是可以理解为开花结果的时候到了，量变到质变的拐点到了？以及员工人数的目标是多少？

对。今年大概比去年总人工平均大概少了6.7%，去年3万7，今年大概在3万5左右。我心中一定有目标。自动化团队我们有六七百人在做，团队分布在各个厂，总研发在深圳的，深圳大概有300人。

【Q】明年的收入规模成长？

现在还没有，我们要到年底才做预算，等年底公告。

【Q】18年供应商里面有设备商的公司进来了，是不是可以理解自动化的研发到17、18年可以开始大规模全面的推广了？

可以这么说。人数开始从拐点转下来了，今年还会继续下，我心中有一把尺会下到什么程度，但现在还不宜公开。

【Q】您刚才提到PCB行业毛利率不要寄望太高，本质上是因为它的竞争摆在这个地方。但是自动化我们如果能做到这样一个情况，收入其实还是在一直往上走的，虽然这样相对速度没有那么快。人数还是这样的速度往下降，几年下来你的裂口会很大？

我们这样做别人也会跟上来。设备商不可能只做我一家，我不能限制他不卖。

【Q】软板方面无论是为了整个行业的市占率，包括苹果内部的市占率，我们都需要去一站式布局，这里面产品和客户相对来说还是有一定跨度的，怎么能够去横跨这个布局？

还是人，我要必须要有团队。董事长80%的时间在深圳，20%时间在台湾。除了开董事会、股东会都在找人，这个行业做的比较好的人都见过了，争取能够引进过来。布局的方法有两个，一个是自己想找人进来，另一个是参与并购。

【Q】未来PCB的发展方向是什么？这几条线的短板会怎么走？

PCB这个产业什么都需要用到它，看你是要做哪一块。现在都是讲5G、AI、IOT、穿戴式、医疗这些主题，只要你想走这个主题的时候你就必须要做更多的产品的开发、设计、研发。我们刚谈到HDI一阶二阶三阶，一阶二阶的比例并没有降低，很多地方还是需要用到它。

【Q】苹果是代表了技术发展的方向，比如说最早用Anylayer的，现在用SLP，你觉得它未来在这一块还有什么新的变化趋势吗？

目前我们还没看到，因为SLP刚开始。

【Q】产业相关性比较大的模组，比如像AIP、SIP这些其实也是好的方向，你们会不会沿着线路板的主线，纵向或者横向去发展一些产品？

我现在不敢讲，没有绝对，但是对我来说应该不是我现在的目标。我还是先把one avary这几年把它搞得更实创一点。

【Q】收购肯定会走这种互补性强的？

当然一定是这样，我不是为了营收，标的不一定要大，我要的是可能这个团队我没有的。

【Q】有没有一个中期的考虑，比如说大客户的比例会降到什么程度？或者HDI、SLP、软硬结合板的业务占比，大概会均衡到什么样的程度？

这个东西不可能马上做到，这可能是很漫长的岁月。你讲的这是方向，董事长的规划就是要把这个蛋糕不断做大，大客户在里面就慢慢越来越小了。不是说因为我要做别的而放弃一些订单。

【Q】据说苹果砍了一些Pro和Max的一些订单，因为iPhone11卖的比较好，这一块您觉得对业务会有影响吗？

还好，因为跷跷板原理，这块卖不好，那块卖的好，短期影响不大。

【Q】iPhone SE2的机型下订单了吗？

应该还没有，还在谈。

【Q】明年会不会比今年整体的行业趋势会好很多？

明年来说是会成长，我们生产多少到时候再给你们宣布。但是明年应该会比今年好，因为明年新产品多了。

从苹果这个单一客户来说，明年上半年SE手机让整体上半年的量同比会有一定幅度的增加。下半年苹果5G手机大家都非常期待，而且苹果对它下半年的5G手机预测也比今年要好。再一个苹果的比如耳机、手表这些产品其实明年大家预期都是比较高的，耳机会大卖，我觉得手表明年也可能会卖得超预期。从我路演过程中看到大家戴苹果手表的越来越多了，而且反应都还不错，这其实都是口口相传。

从其他客户的开发方面来说，比如说像华为，虽然它可能对明年整个的预期基本上保持平稳，但跟这个客户相比我们的增量会比较大，不是跟我们总盘相比，因为它毕竟高端机的量还不太大。

另外Facebook的眼镜，虽然现在量不大，但是软板的用量非常大，片数很多。5G带来的很多增量市场是我们可能现在还判断不了的，但是对于我们来说，只要他有5G的应用就会用到我们的东西。所以对未来几年我们还是保持相对乐观的，确实能给公司带来很多的这种机会，特别是可穿戴的轻薄化对软板、高端硬板的需求，我们是首当其冲的受益对象。

看我们公司不要看短期，要看长期的。这个行业肯定是有未来发展空间的，公司的素质也没有问题。我们这赛道非常好，因为本身国内的企业不能说追赶不上，而是需要时间来追赶，比如说给我们1-2年的时间让我们不断地去强大自己。日系的厂商在消费电子这块完全没有竞争力。现有市场我们还是有机会的，再加上我们有领先的优势，让我们自己能够更加强大，各个领域都更强的时候那我们就谁都不怕，可能到时候真的有一定的话语权了。

7、欣旺达子公司-锂威

时间：2019年12月。

一、问答环节

【Q】我们现在小米本身的需求量有多少？

小米每年采购我们差不多3000-4000万左右，今年大概是4000万，主要是手机这个部分。小米今年手机出货量大概1.2亿部。

【Q】小米的平均价格是多少？

7元/AH左右，年初高一点，年末可能低一点，受到原材料价格的波动。

【Q】华为呢？

对我们来说是最重要的客户了。

【Q】华为的进度怎么样了？

移动电源生产了几百万，具体我不太清楚。手机、平板都在量产。

【Q】手机是全系列吗？

M和P两个项目，总共有好多项目。它一个电池可以通用好多手机。手机的话相对量比较小，还在慢慢的放量中。

【Q】华为的移动充电宝是你们做的吗？

是我们做的，大约70%左右是我们做的。还有10-20%是天津力神做的。

【Q】这两年的价格变化趋势如何？

波动比较大。从前年底的170-180，到今年年中最高580，占到了材料料成本的60%。钴全世界的储量大部分在刚果，会受到政局等一系列的影响。

【Q】这部分营收一年有多少？

17-18个亿。

【Q】净利率到什么程度？

如果生产稳定的话可以到两位数，现在没到。

【Q】40万产能的利用率如何？

还在一个爬坡的状态，80%左右。虽然总量稳定，但是很多客户我们都是刚刚进入，所以还是会有所提升的。4条线40W，差不多一条线10万。

【Q】净利率你们的目标是多少，行业最好的是多少？

目标是两位数，去年行业最高的是16.7%。

【Q】现在的净利率是多少？

现在最新的是两位数，全年平均的话不到两位数。

【Q】今年全年最大的进展是vivo和华为，oppo不是很好？

也不是。

【Q】1条线能产生6-8个亿的营收，投一条线多少钱？

差不多。投一条线差不多两个亿。客户的进度和爬坡的订单以及客户下单的情况都会影响收回成本的时间。

【Q】产品和产品之间差异不会特别大？

友商的研发投入还是要更多，这个方面我们也在改进。我们也增加了研发人员的聘任。

【Q】一个硕士的研发人员的工资差不多？

10k。我们去年所有校招的留任率是82%，研发一个都没有流失。

【Q】产能说打算增加第五条线，需要多长时间？明年还打算增加多少线？

增加一条线最短需要三个月。明年计划增加2条线。

【Q】现在有没有给A客户建立专门的产线去做？

这个我们也有在做布局，但是具体进度我不太了解。

【Q】华为给的价格和其他小米、vivo比起来？

华为给的高一些，要具体看项目。

【Q】华为明年的forecast？明年能占到华为比重的百分之多少？

华为想让我们占到20%，华为的收入差不多每年2亿多。它们平均ASP的价格不止20元（电芯的价格）。

【Q】股权激励？

比较偏重锂威。我们这边的人数差不多180人拿到激励，然后分到的股数应该比总部要多一些。

【Q】我们有专门和A客户接触的团队吗？

这部分布局我们有在做。明年应该可以看到一些进展。我们现在的产能没办法满它们，如果扩展的话需要新建产线。

【Q】客户突破的历史？

小米是16-17年突破的，当时三星是小米的一供。Vivo是在17年底开始导入，19年开始放量。华为和oppo是在去年导入，今年在慢慢放量。华为今年年初开始大批量的生产移动电源，现在开始手机和平板。Oppo慢一些。明年的量主要是小米、xixo的维持量和华为、oppo的增量。联想的PC我们做的比较少。

【Q】小米占得份额？

40%左右，我们是把之前三星的份额替代掉了。在vivo也是。

【Q】三星是要全面推出这个市场吗？

不太了解，它们可能投入动力市场了。

【Q】华为的量明年有具体的计划吗？

华为是比较open的，没有数量的限制。起码要做到两千万只。

【Q】ipad、电脑的用量其实也很大，你们没有重点计划一下吗？

占比10%左右。移动电源的项目比较小，主要是几个高端的。

【Q】嘉元科技它们的产品你们有在用吗？

嘉元科技是欣旺达在投。它们的产品我们也可以用，主要是它们可以满足我们对产品的需求。

【Q】你们和ATL这里主要的差异在哪里？

性能其实差不多。它们的呈现度更高，前瞻性更好一些。价差10%左右。整个行业应该比他们都低10%左右。

【Q】光宇之前在华为进去又被踢出来？

是的。最近也被苹果踢出来了。它们的重点在PC端，我们的重点在手机。

【Q】欣旺达在电脑、pad方面量上升的很快，之后你们切入还是比较有优势的？

我们总部成立一个部门专门负责PC，我们也成立了一个研发团队。目的是抢占光宇的份额。华为和vivo会有专门的人来指导我们，其实还是很不错的。这些主要都是为了降低A公司的份额。

【Q】原材料的波动很大，在这个波动过程中会把这个转嫁给客户吗？还是自己消化？

都会有，会转嫁一部分，也会自己消化一部分。这个具有一些滞后性。

【Q】成本除了材料50%之外，其他的大概是一个怎么样的分布？

费用主要是电费、折旧等。

【Q】未来几年的产能情况？

明年应该是60万只的产能，后年的规划暂时还没有，主要是没有厂房，也要看明年客户的导入情况。新建厂房扩张的话差不多需要1年半的时间。目前也考虑了之后投入PC布局的产能。

【Q】这个产业有没有后发优势？

我们就是。新一代不断迭代替代老产线。产线整线是自己设计的，每个月也有内部的技术会讨论新技术。

8、欣旺达

时间：2019年12月。

一、公司介绍

我们的小产品从电芯到后端的PACK这两年逐步在发展，这块业务我们是非常有优势的，我们有客户，如果我们的产品都能让客户满意，一年就能做一百几十亿，利润就能做几百亿。欣旺达是一个能把复杂产品做好的企业，这几年的智能终端、5G产品对我们是个很好的机会，我们比较好的地方是这几年利润的管理和做产品的能力上来了，另外我们的客户前景很好。为保证每个产品做好，我们投入了智能化设备和工厂，这是把产品做好的重要基础。

动力电池从08年开始投，投的时候也没看清楚，欣旺达一贯的位置是做后端的，像BMS、PACK、模组。国内早期做电芯的企业现在都不行了，设备投入大，所以我们动力电池在后端做，用国外的产品做调节，前几年投了不少钱，我们意识到公司要长久发展在行业内没有核心的环节把控住技术是不行的，所以我们15年投了电芯，电芯这块的业务利润来得很快，做个几亿很容易，而且现在用锂电池的行业越来越多。在这种情况下，我们决定要投动力电池，投电芯，其实电芯是一个对技术、管理等要求非常高的环节，但如果做好全球五百强的地位就有可能了，小产品我们做到全球数一数二是没问题的，后端我们也要做到第一，我们模组三星没做全球份额占26%-27%，电芯一上来百分之三十多都有可能。今年下半年来材料成本下滑，我们的技术、客户都不错，所以我们的产品得到了国内外一些好企业的认可，特别是HEV产品，应用比较广，往后十年内还是占很大比例，油车里会有越来越多车型带HEV这种方式。已经做到三点多升油了，加一箱油可以跑1700公里，这种产品现在已经市场开放了，同时普通动力车给积分了，所以我想把这个产品打造成一个爆款，做到全球前列，我们这么有信心的原因是我们这次和雷诺合作做一些产品，他们这几个月派了行业专家来和我们一起做，包括技术研发、产线的细节等都进行了非常到位的互动，是一个很深度的合作。现在我们还在给宝马研发一个产品，他们对我们非常重视。做企业不在于早，而在于时机对，现在动力电池这个时机是不错的。我们的动力电池当年在前端还做了一些布局，我们现在产品的化合物也投研发，在甘肃和青海，我们碳酸锂的价格比锂的价格还低。过去中国的技术是不行的，现在的技术不但能提出来，而且纯度很高，成本很低，这个我们是技术控股，投了二三十股份，现在成本已经做到三十多块钱了，后面还会降。这个技术是国内一个大型研究院的人出来创立公司，我们在后台给予资金支持，互相结合。所以动力电池是欣旺达未来一个不错的业务，我们从小电池到大电池都应该掌握相关最重要的话语权，后期我们还会加强给一些好的企业进一步的投入，保持技术创新，把技术建立好了终有一天会得到客户的认可。

另外还有一个产品是储能系统，也在搞研发，但储能的市场还没起来，未来也是个大产业。还有一个环节是把产品做紧凑，不仅要把自己产品把握住，还要给行业把握住，前几年动力电池行业很乱，后来我们做了个标准一下就把整个行业规范了。所以我们围绕着这几点把产品做好，近两年整个大环境不好我们还能保持增长，投了这么多研发还有利润非常不错。

二、问答环节

【Q】HEV进展很快的原因？如何做的这么好？

一是国内HEV是不支持的，而主要的市场在中国，所以大家不重视；二是电池产业过去大家都利润补贴，没有补贴大家都不愿做；三是这个产品技术难度比纯电动还大。我们几年前就觉得HEV一定会起来，特别是中国市场，量会很大，我们如果能把这么难的产品做好，就能得到客户的认可，所以其实我们在技术上已经有六七年的积累了。

【Q】HEV的电池国内并没有什么竞争者,竞争者是不是主要是松下?

基本在松下。

【Q】我们的布局在整个电芯行业，是所有的公司中是最全的？

CATL公司是一家从小电芯到大电芯的企业，从ATL里出来，但ATL不能限制他做，CATL产品线比我们多，我们的产品相对他们来讲还是少了一些，他们还做PHEV等。

【Q】欣旺达近两年的业绩可能并非尽如人意，但是公司的进展还是很不错的，也得到海外的认可。怎么确保在拓展业务切入时，找到新的团队，并且激励团队将整个业务带动起来？

基于我们对产业的了解和团队的能力。我们对企业的理解比一般企业透彻，也知道这个行业该找什么样的人和团队才能把它做好。

激励与我们的能力和盈利有关，同时我们要搞清楚短期激励和长期激励的问题，否则做不好这个企业。一个产业要做好基于企业的经营。

【Q】PACK业务与电芯业务所处的细节是不一样的，欣旺达做的成功的原因？

首先是一个企业的思想和观念，他是否想在这个行业中做好，是否有胸怀将此产业做好，是为了赚钱还是真正想做好这个产业，这个出发点非常重要。如果有了这个出发点，并且很专注，在一些行业中先把他做强，做大，再围绕他的相关产品多元化，他就很有可能做好。其次，企业的用人理念与激励也很重要，找到志同道合的人，这个产业就成功一半了。再加上激励，激励不一定是行业最高的，但一定要用心经营好团队。

【Q】苹果的供应链培养了制造业最基础的东西？

是的。我们从06年开始就给苹果做，那时候苹果没有这么高的要求，但却一定要用自动化设备，所以我们做自动化设备、工厂的能力很强，如果没有这个能力，不可能竞标所有产品。这个能力我们现在还卖给竞争对手，这个产业慢慢做好以后开放给别的行业，这样整个中国的制造业自动化水平都上来了。通城富先森/文