随着 5G 与柔性屏时代的到来，越来越多基于玻璃材料的元器件正逐渐应用于消费类电子产品中，高质量玻璃切割及焊接工艺面临着极大挑战。

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玻璃外形加工

传统的玻璃切割工艺已无法满足现阶段玻璃后续加工及成品安全性的要求，如切割边缘留下的微裂纹使玻璃很容易破裂，同时后续镀膜工艺以及运输中造成的震动和形变是无法避免的。近年来超短脉冲激光的不断普及，有效地降低了手机等智能终端玻璃盖板加工的风险。

使用激光切割 UTG 玻璃，不仅在裂片工艺中可满足量产，而且切割边缘质量及切割截面粗糙度均有显著提升。

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玻璃焊接

使用传统的粘胶工艺不仅需要额外的粘结剂，而且此类粘结剂在长期使用后将不可避免地面临老化失效的风险。玻璃的特有物理属性使得相关焊接技术难点极高：玻璃是脆性材料，相对金属具有较低的热导率，受热后由于内应力的变化极易碎裂，而飞秒激光束焊接可有效避免碎裂风险。使用可灵活调制脉冲的超快激光器是必要的。

玻璃对于从紫外到近红外的光束均透明，对光束能量的吸收仅发生在能量密度极高的状态下，高能量密度点位于下层玻璃的激光焦点附近。由数千个超短激光脉冲在数毫秒内从下向上产生熔池。基于特殊光束整形的焊接头，对于热输入的精确掌握、最佳脉冲输入频率及能量控制可确保玻璃实现良好焊接。使用飞秒激光焊接工艺可实现的拉拔力为传统工艺的两倍以上。