• 艾迈斯半导体的新型Merano Hybrid模块是全球最小的激光泛光照明系统，可集成激光发射器、激光驱动器、光学堆栈和人眼安全监控功能
• 单个小型封装内集成多个元器件可大幅降低原始设备制造商在设计和装配高性能3D系统的难度
• 小型模块化封装可缩小产品设计，提高集成度
• 适用于3D应用，如物体扫描、增强现实

中国，2020年3月5日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---Merano Hybrid，该模块采用超小型封装模块，且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光电元器件以及垂直腔面发射激光器的驱动元件(VCSEL Driver)。OEM（原始设备制造商）利用该模块可更加轻松地实现流行的3D功能。这是艾迈斯半导体为满足全球客户的市场需求而进行的最新创新和产品组合扩展，也是艾迈斯半导体在3D识别技术领域领导力的体现。



高度光电转换率的2W Merano-Hybrid适用于最新的3D传感技术，包括飞行时间和结构光等方案。脸部识别、增强现实、3D对象扫描、3D图像呈现及其他工业和汽车应用均将受益于Merano Hybrid的使用。

艾迈斯半导体3D传感、模块和解决方案业务线总经理Lukas Steinmann表示：“得益于艾迈斯半导体在先进光电技术领域的独有专业知识，Merano Hybrid模块是全球集成了VCSEL驱动器的最小激光泛光照明器系统，且已量产。如今，移动手机制造商可大幅降低开发3D功能所需的时间和风险，利用这款已经经过市场验证成功的高性能泛光照明解决方案来实现他们所需的功能。”

是如何在降低开发风险的同时，实现3D功能？
艾迈斯半导体的这款泛光照明器包含激光发射器、控制激光的驱动器、光学镜片以及塑造光束的匀光片，同时具有各种安全和保护功能，并可提供反射光的调节输出。

以前，OEM在生产泛光照明器时，必须将多个分立光电元器件组装成一个专用的子系统。这是一项艰巨的设计和生产工程任务。
如今，随着Merano Hybrid的推出，OEM仅使用这一款器件即可代替之前基于多个分立光电器件的子系统。该模块仅有3.7mm厚和5.5mm x 3.6mm的面积，可直接贴装并大幅节省占位空间，从而更轻松地将泛光照明器系统置于移动设备当中。

艾迈斯半导体还针对人眼安全监控功能在Merano Hybrid模块中内置了一个专门的光电二极管和互锁回路。这大幅减少了OEM获得1级人眼安全认证所需的额外工程量。

Merano Hybrid集成了先进的垂直腔面发射激光器(VCSEL)以及实现光束成形和散射的精密片上光学元件等，并因此所实现的超低功耗性能可降低移动设备电池耗电，进一步简化系统电源管理。

更清晰、更详细的深度图，适用于先进的3D应用

经过优化后的Merano Hybrid组合了高效VCSEL发射器和高频激光驱动器，可用于移动3D应用。该模块支持非常快速的激光输出调制，从而支持需要更高准确性和详细3D深度图的先进应用。例如，一家主要的Android智能手机制造商已经使用这项技术来判断深度和距离，以进一步提高后置摄像头的摄影性能。与预加载的实时视频和测量应用一起使用时，客户在拍摄视频时可实时进行背景模糊处理，同时在影片中加入更多创意。他们还可以轻松地在前景和背景对焦之间切换，只需轻点屏幕即可进行对焦转换。与此同时，与测量应用配对时，将对象放入框架中，摄像头就可作为3D摄像头，判断对象的宽度、高度、面积、体积等信息。