6月20日，大湾区激光企业家峰会及2020“红光奖”颁奖盛典在东莞隆重举行。本次活动得到业内大量企业的积极参与，经历线上投票角逐、线下专家评审等环节，其中线下评审由中国工程院院士范滇元领衔，共20余位专家参与，评出优秀企业及产品。

本年度“红光奖”评选活动围绕尖端技术、企业、激光器、加工系统、配套设备等五大类别，细分设置了十二大奖项，涉及激光工艺突破、黑科技、工业激光器、光纤激光器、加工系统、高功率切割系统、微加工系统、配套系统、激光头、激光器件创新贡献奖和杰出进步企业奖、影响力企业奖等十二个细分类奖项 。

在本次评选中，大族显视与半导体的“明星产品”“全自动激光解键合设备”斩获红光奖2020年度激光行业“微加工系统创新贡献奖”。大族显视与半导体项目总监巫礼杰出席代表领奖。

巫总在颁奖典礼上表示：获得该奖项是行业对大族显视与半导体的认可与激励，感谢关注和支持大族显视与半导体的朋友们，未来我们将继续深耕激光行业，深化技术提升与创新，为客户持续带来创新解决方案，强化国产装备、展示中国力量！

全自动激光解键合设备适用于半导体封装临时键合的拆解。设备采用的紫外激光解键合技术，是通过光路整形得到固定大小的激光光斑，利用振镜或平台对玻璃晶圆面进行扫描加工，使得release层材料失去粘性，最终实现器件晶圆和玻璃晶圆的分离。

加工方式

全自动激光解键合设备

该设备在2019年曾获“最佳激光行业应用案例奖”，现今再获殊荣，标志着大族显视与半导体技术和服务的升级，是对我们为客户提供优质产品和专业服务的最大认可，也是我们不断努力和前进的动力。