近日，与制造业有关的两则消息受到各界关注。

专注于显示面板和电视机制造的TCL科技斥资110亿元收购半导体企业中环集团，TCL创始人李东生宣布将半导体材料研发作为未来的核心业务，提出“科技芯能，引领视界”的战略口号。

另一家对于很多人来说可能还陌生的电子产品代工厂——立讯精密的市值已突破3700亿元，超越代工界巨头富士康的母公司鸿海集团，舆论感叹第二个“富士康”已诞生。

在危机中育新机、于变局中开新局，中国制造抓住机遇，应对挑战，奋勇前进。“芯能”被确立为TCL新战略、立讯精密等代工厂迅速崛起的背后，是我国高端制造业进军高技术领域、在创新中突围所付出的努力。

国内企业积极布局高端制造业

“半导体硅片是我国集成电路发展必须要解决的材料短板问题。我们将联合中环半导体将半导体材料研发作为未来的核心业务，为中国集成电路发展贡献新的力量。”日前，TCL创始人李东生在TCL新动能战略发布会上的发言受人瞩目。

TCL是一家全球化的智能科技企业，其电视面板、LTPS智能手机面板、电视整机出货量和品牌电视均进入全球前二。中环半导体公司主要从事光伏硅片与半导体硅片的研发与生产，而硅材料是半导体产业最为基础的材料，位于整个电子产业的最上游。公开资料显示，中环集团于2017年12月启动8至12英寸硅片项目建设，规划8英寸硅片总产能为105万片/月，12英寸硅片总产能62万片/月。

据媒体报道，12英寸硅片主要用于90纳米以下制程的集成电路芯片，包括逻辑芯片、存储芯片等。而8英寸硅片则主要用于包括模拟电路、射频芯片等在内的90纳米以上制程的特色工艺芯片。

芯片是高端制造业的基石，重要性毋庸置疑。两年前，李东生曾向媒体直言“国内外芯片差距大”“500亿元造芯片远远不够”。如今，即便风险高、投入巨大、回报周期长，众多国内企业都在积极布局半导体集成电路领域。在此背景下，无论是中环集团所处的光伏新能源产业或半导体产业，都很符合TCL寻找新增长动能的诉求。

在拿出110亿元收购中环集团后，李东生还宣布未来三年对中环的投资将超过60亿元，并提出了新能源材料综合实力全球第一、组件前三，半导体材料规模和综合竞争力迈入全球前五的目标。

“过去这一年全球经济形势比较严峻，如果用一个比喻就是上坡。上坡的时候你可以换挡，也可以上坡加油，超越别人。我们采取的策略就是上坡加油，追赶超越。”李东生表示。

近年来，我国制造业在精密制造领域迅速发展，被称为第二个“富士康”的立讯精密就是其中的典型代表。

立讯精密董事长王来春正是富士康在大陆的第一批工人。从1988年10月起，她在富士康线装事业部工作了10年，做到大陆员工的最高职位后离开并自主创业。2004年，王来春在深圳创建了立讯精密，干起跟富士康一样的老本行业务：研发、生产、销售各种电子连接线和连接器。

与通常的代工厂不同，立讯精密对研发创新极为重视。研发人员占到员工总数的9.33%，研发经费投入也占到公司总营收业绩的7%。

记者在立讯精密官网看到，早在2015年8月，立讯精密就在全球首先取得了USB-C接口连接器产品认证。作为一家技术导向公司，立讯精密如今专注于连接器的研发、生产、销售以及高频产品开发，产品主要应用于计算机、通讯、消费电子和汽车等领域，并在2017年成为苹果无线耳机AirPods的代工厂。

今年7月17日的一则公告，再度让这家公司引发关注。公告称，立讯精密将以33亿元的价格收购纬创投资（江苏）有限公司及纬新资通（昆山）有限公司的100%股权。这一举动被认为是承接了纬创中国的iPhone制造业务。

据媒体报道，纬创是全球最大的代工厂之一，与富士康、和硕共享iPhone整机代工订单。纬新资通则是纬创在江苏省昆山市打造的智能终端产品主要厂区。相关市场分析人士都很看好立讯精密的这笔交易。

纬创集团全球制造总经理周泓任接受记者采访时表示，与旧观念相反，代工业的技术含量其实很高，尤其是电子产品这类更新换代很快的领域。

“10多年前的笔记本电脑、手机，跟现在完全不一样。为了满足客户订单要求，代工厂必须不断更新生产线、改进生产方式，甚至研发新技术。”周泓任说，这个行业需要多年的技术积累，一般企业很难直接跳进来接手。

立讯精密的大客户不止苹果公司。记者注意到，2018年11月华为举办的第十二届全球核心供应商大会上，立讯精密获得了华为“2018全球核心供应商金奖”。

最近两年，在富士康频频去印度、美国建厂，将生产转移到东南亚及其他地区的同时，以比亚迪、闻泰科技、立讯精密等为代表的中国大陆代工厂纷纷崛起，承接了国产手机、电脑、智能穿戴设备等产品的订单，并在智能制造领域走在前列。

TCL和立讯精密的努力，是国内企业积极布局高端制造业的缩影。

全球供应链是环环相扣的整体

几天前，“华为麒麟高端芯片或成绝版”的消息上了网络热搜。这源于美国商务部发布新规则，限制华为使用其他芯片制造商产品的权限。

修订后的禁令扩大到非美国公司，只要使用“美国技术”为华为供货就会受到影响，涵盖了广泛可用的现成芯片。占据全球市场份额过半的芯片代工巨头台积电因此宣布，将在缓冲期到期时“断供”华为。

目前，放眼国内暂时还找不到能替代的方案，华为自研芯片的生产道路被彻底封堵。华为消费者业务CEO余承东对此表示，今秋即将上市的华为手机所搭载的麒麟9000芯片，可能是麒麟高端芯片的“绝版”。

针对华为的境遇，外交部于8月18日发表声明称，美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的“遮羞布”，违反国际贸易规则，破坏全球产业链、供应链、价值链，这也必将损害美国国家利益和自身形象。

事实也证明，多数芯片制造商股价应声下跌。据媒体报道，包括三星电子、海力士在内的存储芯片制造商，以及索尼和联发科等企业都要评估美国最新限制措施带来的负面影响。

个中道理也很简单，对于企业来说，最重要的是做出的产品能卖出去。已经谈成的生意、计划好的订单由于突如其来的限制产生变数，徒增的成本甚至成品“砸在手里”的严重后果，是谁都不愿意承担的。

此前，华为一直被认为是全球供应链合作的典范之一。华为很早就对全球资源进行整合，致力于实现全球化的供应能力。

最为业界津津乐道的是华为和徕卡的合作。双方共同建立了一支工程师团队，共同参与镜头设计、传感器、图像信号处理和画质调校的开发设计，通过一次又一次的研发和改进，“徕卡认证”成为华为手机区别于其他同类产品的优势之一。

即便困难重重，华为今年上半年销售收入仍能同比增长13.1%，其中消费者业务收入同比增长15.85%。在第一季度手机销量下滑17%的情况下，电脑、可穿戴、路由器等设备的增长弥补了相关损失，上下游产业链通力配合不可或缺。

华为也公开表示，面对复杂的外部环境，全球产业链的开放合作和互信愈发重要。不管遇到什么样的困难，都将致力履行与客户和供应商的义务，继续努力生存和向前发展，为全球数字经济和科技发展作贡献。

通过多年来的发展，华为在全球供应链已经占据了重要位置。美国打压华为等科技公司，实质上是在打压全球高端产业链。

芯片供应商首当其冲。原本，华为计划采购大批联发科的手机芯片作为断货备用，而新的禁令使得这一计划也只能搁浅。此外，华为是索尼在图像传感器领域仅次于苹果的最大客户，据称索尼已经减少了图像传感器的产量。

有评论指出，美国最新限制措施是把“双刃剑”，也将冲击美国芯片制造商，至少短期内是如此，因为这些公司要想继续与华为合作都必须去申请符合新规定的许可证，而获得许可的很多规则和细节无从得知。另据外媒报道，美国芯片巨头高通曾在今年5月游说特朗普政府，担心自己每年数十亿美元的市场份额受到损失。

影响并不只在近期。业界有观点认为，欧洲和日本等全球供应链其他科技公司也会对“美国技术”有更多的顾虑。任何国家、产业联盟、企业如果不想在未来被美国“卡脖子”，就必须注意平衡“美国技术”的含量。

在全球化进程中发挥中国制造优势

近日，关于“中国作为世界工厂的时代已结束”的论调在网络流传。相关公司后来发布澄清声明称言论被媒体过度解读，标题存在曲解误导情况。8月20日，商务部新闻发言人高峰回应称，中国在全球制造业中的地位不会动摇。

高峰表示，中国是制造业大国，已连续11年成为全球货物贸易出口第一大国。中国有完整的工业体系，是全世界唯一拥有联合国产业分类当中全部工业门类的国家，中国的制造业与全球产业链供应链已深度融合。

据7月份进出口数据，中国7月出口同比增长7.2%，大超市场预期的0.7%。中国对美国、欧盟和日本的出口均较上个月有大幅回升。在出口占比中，高新技术产品和机电产品出口大增。

“今年以来，中国在做好疫情防控的前提下，及时出台了一系列稳外贸稳外资的政策，包括外资企业在内的各类企业付出了艰苦的努力。”高峰说，中国制造经受住了考验，中国用实际行动维护了全球产业链供应链的稳定和安全。

小到螺丝钉，大到机床，中国都可以迅速生产，这是中国制造几十年发展积累的成果，不是三言两语、几个月时间就能被谁替代的。丰富的高素质劳动力资源、完善的产业配套和基础设施、14亿人口的巨大市场，决定了中国制造业长远发展的综合竞争优势。

当前和今后一个时期，制造业仍然挑战重重。仍以芯片为例，由于国外的技术封锁，我国的芯片半导体产业还处于中低端水平。而美国持续加大对华为等高科技公司的打压力度，使得矛盾进一步凸显。

近年来，虽然芯片行业的国产化正在加速，但是以目前产量仍不能有效满足各行业的需求量。同时加之部分产业对于高端芯片的进口依赖，使得我国芯片的进口量一直处于高位。

根据海关数据，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。但是这一数字较2018年减少了80亿美元，同比下降2.6%。

与此同时，国务院发布相关数据，我国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年仅为30%左右。

然而，技术壁垒非一朝一夕能突破。据媒体报道，以芯片设计软件EDA为例，3家美国公司垄断了95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。

另一方面，即便自行设计了芯片，也要依赖工艺极其复杂精细的EUV光刻机才能制造。2018年5月，中芯国际向荷兰设备商ASML订购了一台EUV光刻机，最终由于美国干预未能交付。

当前，全球只有英特尔、台积电、三星等少数企业，掌握最先进的芯片生产线。即便像华为这样深耕芯片自研领域多年的厂商，也陷入无人给造的困境。

要清醒看到，全球化是历史潮流，势头不可阻挡。与美国打压的“回头浪”相比，中国与其他多数国家一起选择的全球化道路才是正道。

针对目前存在的困难和问题，必须从持久战的角度加以认识。在加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的过程中，要更多依靠科技创新。

有专家认为，应客观冷静看待现状，一方面要坚持自主研发，更好地发挥我国全世界最大规模产业链的优势，融入全球产业，下真功、下苦功发展自己；另一方面，又要注重引进高端产品和先进技术，“两条腿走路”。

半个多月前，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》令业界兴奋不已。该文件制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施扶持集成电路产业发展。其中最后一项“国际合作政策”明确，深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。

如今，得益于5G、人工智能、工业互联网、大数据中心等新基建主要领域的高速发展，我国高端制造业在创新中破局正当其时。