从中兴到华为，再到最近传得沸沸扬扬的中芯国际事件，不难看出，美国似乎愈发“忌惮”中国科技产业的崛起。这不禁让人想到20世纪80年代，美国以贸易不平衡为借口，对日本蒸蒸日上的半导体等科技产业进行打压。

与美国多年的斗争，日本经济迅速“偃旗息鼓”，不仅步入“失去的二十年”，日本电子制造业也因此陷入衰落，仅仅度过了短暂的辉煌时期。对于自家历史上曾承受的伤痛，2018年年4月8日，日本前首相福田康夫还以刊文的方式对中国发出劝告，“随着中国经济科技实力日渐上升，中国应吸取日本教训，对美国提高警惕。”

正如我们的老祖宗所言，“以史为鉴，可以知兴替”。如今我们的芯片行业发展也遇到了困难重重的局面，通过回溯日本当年的惨痛经历，无疑能对我们有所启发。

首先，让我们来回顾下美国与日本的半导体之争。

1981年，美国国内中西部以及东北部的失业问题爆发，劳动人员大批下岗的现象一直持续到了1985年都还没有完全改善。美国将造成这一状况的外部原因之一归咎于日本。数据显示，1981年开始，美国对日本进出口赤字超过500亿美元，日本对美国出口额在当年美国整体贸易赤字占比约80%。

此时日本经过30年左右的发展（自1950年），其电子制造业在1985年达到17.7万亿日元。同年日本生产的DRAM芯片全球市占率突破了80%。美国自然对此是心存芥蒂的。

一个重要的原因就是，日本的半导体技术是“偷学”美国而来的。1953年，日本电子设备制造商索尼创始人盛田绍夫从美企西方电器公司（Western Electric）买下了晶体管专利技术。随后不到5年的时间，索尼发明了全球第一台晶体管收音机，并在1959年拿下了晶体管销量冠军的宝座。

初尝到技术先进带来的“甜头”之后，日本在1974年确立了举全国之力发展集成电路产业的方针，还召集了日立、富士通、NEC等6家国企研制起了超高性能计算机以及64K，128K的KDRAM芯片。此时的日本内心只有一件事，那就是早日发达，赶上美国。

事实上，日本真的就“棋差一着”了。公开资料显示，1981年时日本的64KDRAM芯片产能位居世界第一，上文提到的富士通、NEC、日立还成功跻身全球前十大半导体企业，这一盛况在70年代初还未见雏形。

美国自然也不会让日本就此“得逞”，1984年，美国开始行动了，不仅成立了专门的技术监控机构以限制在高科技领域对日本的出口，还筹备了超级LSI研究计划以及《半导体芯片保护法》，推动芯片国产化制造，就连此前与日本达成的半导体优惠税收也一一作废。

到了1985年，美国干脆连表面功夫也不做了，直接施压日本，逼迫其签署为期5年的《日美半导体保证协定》，为的就是让日本买下更多美国生产的半导体。据此，美国的芯片及其相关产品也能打入竞争对手内部，占领更多市场份额。

与这一协定同年签署的还有广为人知的《广场协议》，业界认为这是令日本DRAM内存芯片彻底失去优势的最直接原因。都知道，美国在此协议发挥了强美元的优势，让日元迅速升值。就此，日本的DRAM的全球市场份额也来了一波“急转直下”。而美国乘势而上，加快其国内半导体技术的研发，到了1992年，美国半导体企业重新回到市场龙头地位，并维持至今。

事实上，虽然来自美国的打压令日本半导体产业一落千丈，但自1986年《美日半导体协定》签署后的多年时间内，日本半导体以及汽车等产品依然在全球“独领风骚”。那么，日本究竟做了什么举动，让这些产业到今天依然能在国际上“大放异彩”呢？

日本主要做出了3大举动。

首先，大力发展国内市场，从依赖外需向内需增长模式转型。

数据显示，从1985年-2000年的15年时间内，因来自外部的贸易纠纷过激，日本电子产业内需的产值大增了超过2倍。

其次，不断提升核心零部件的价值，生产高附加值产品。

日本通过对半导体产业上游核心零部件及设备升级进化，升级至高端利润产品。据悉，虽然日元在《广场协议》之下大幅升值，却也有利于增加日元的购买力，为日本企业赴海外采购高端设备及技术提供助力。

数据表示，1985年之后，设备和零部件已经成为日本出口贸易的主要收入来源，从1985年-2013年，电子设备和零部件已经在该国出口创收中占据约80%的比例。

最后，加速在海外投资，规避出口限制措施。

以汽车产业为例，自从知道美国有意限制日本的汽车贸易，日本汽车企业就决定，加大力气到美国投资设厂，淡化美国的“敌意”。有关数据显示，截至2019年，日本丰田汽车对美的投资已经突破220亿美元。

那么，中国又能从日本的经历中获得什么样的启发呢？

从日本过往的经历我们也能知道，采用“举国体制”助力国产半导体突围，无疑是一个好办法。所谓有危就有机，我们已经将发展高端芯片产业列入国家科研任务之中，一切都在等待破土重生。

9月23日当天，华为轮值董事长郭平也公开喊话，希望得到更多供应商的帮助，同时该司也将使尽全力助力供应链的强壮和成长。要知道，当前我国已有一大批半导体企业顺利起步。截至2019年，我国芯片自给率已经达到30%的水平。

今年8月下旬，我国立下目标，芯片自给率要在5年内（2025年）突破70%。无论是经济实力还是国内市场，我们都有比当时受困的日本更优越的条件，这将为我们短期内实现半导体突破提供重大可能。

无论如何，中国早就已经醒悟，并在9月16日宣布，将动用国家队——中科院的力量攻克高端芯片等卡脖子产业，而美国的招数还能否“奏效”呢？一切都走着瞧。