LPKF CuttingMaster3565激光分板系统赢得业内专家高度认可。

功能强大的电路板分板系统LPKF CuttingMaster3565凭借优越的性能、高性价比、PCB切割边缘技术上的高洁净度等决定性的因素荣获了分板系统的全球技术奖项。

此款激光系统以其高精度、高洁精度和高性价比以及完美的加工效果获得了国际知名杂志《全球SMT & Packaging》专家评审团的高度认可。

LPKF创新型洁净切割技术确保了加工材料在技术上的高洁净度。最新设计的吸尘装置集成到系统中，防止粉尘的沉积，因此在使用LPKF CuttingMaster3565进行加工后，无需进行其他清洁步骤。

无应力激光切割PCB轮廓减少了传统机械工艺预留铣刀下刀口的设计。由于常规机械工艺会预留2-3mm宽的沟道，这样最多可节约30%以上的空间从而放置更多的PCB。

LPKF技术实现了材料的节约，降低了成本，同时保护了环境，避免了额外的浪费。先进的系统软件使得LPKF CuttingMaster3565操作简单，同时也将生产周期降到最低。

“当然，LPKF激光系统以及洁净切割技术的众多优势确保了SMT生产中更高的封装密度以及高产能。特别是在复杂和极小的电路板应用上，例如在医疗或传感器技术，我们可以突破极限。令我们欣慰的是得到了PCB领域专家的高度认可。LPKF北美区域总经理Stephan Schmidt先生在接过奖杯时表示：“ 我们希望通过自身对技术的深耕驱动工业领域的发展。LPKF激光系统的优势会直接让我们的客户受益，从而也使得最终用户受益。”

电子生产制造业务部总经理Roman Ostholt先生表示：“ 这个奖项是属于我们整个团队的。我们非常高兴能获此殊荣。相信我们的激光系统会让我们的客户在PCB高竞争环境下脱颖而出。‘’